半導体ネット

インタビュー

2007年以前のすべてのレポート/インタビュー記事

インタビュー レポート 2007年12月31日

Rambus,1レーン当たり5G~6.25Gbpsの第2世代PCI Expressに対応した高速シリアル伝送IPコアを開発中 ――Rambus Developer Forum Japan 2004

 2004年7月8日~9日,グランドハイアット東京(東京都港区)にて,米国Rambus社の日本法人であるラムバス主催の「Rambus Dev... 続きを読む

インタビュー 2004年7月13日

IBMとCharteredのファウンドリ協業,LSI設計の領域に踏み込む ――製造プロセスに加えて回路ライブラリも共通化

 米国IBM社とシンガポールChartered Semiconductor Manufacturing社は,システムLSI向けの90nm C... 続きを読む

インタビュー 2004年4月30日

Telelogic,ファイル管理のケアレス・ミスを減らすタスク・ベースの構成管理ツールを提供

 スウェーデンのTelelogic社は,同社の構成管理ツール「SYNERGY/CM 6.3a」の日本語版(Unicode対応版)の出荷を開始... 続きを読む

インタビュー 2004年3月31日

多様なラインナップを資産とするルネサス,統合の象徴「R8C/Tiny」を開発

 日立製作所と三菱電機のそれぞれの半導体部門の一部がルネサス テクノロジとして統合してから4ヵ月が経った.片や関東を拠点とする日立側,片や関... 続きを読む

インタビュー 2003年9月 1日

VoIPゲートウェイのソフトウェア開発の手間を軽減する ――米国Brecis Communicationsのネットワーク機器向けプロセッサ

 現在,日本ではまだVoIP(voice over internet protocol)は普及しているとは言いにくい.しかし,調査会社による... 続きを読む

インタビュー 2003年7月31日

技術知識に裏打ちされた英語力を測定する ――職業分野別英語公開試験「TOPECエンジニアリング」がスタート

 2002年4月21日に理工学系のエンジニアを対象とした第1回職業分野別英語公開試験「TOPEC(Tests of Professional... 続きを読む

インタビュー 2002年7月29日

eUMLはソフト/ハードを含む「システム」の記述を視野に ――2002年6月,eUMLの仕様策定が完了

 UML(Unified Modeling Language)は,システム仕様を視覚化するための表記法である.視覚化することにより,誤解のな... 続きを読む

インタビュー 2002年7月 1日

ハードウェア設計者も「開発プロセス」を意識する時代に ――富士通がUML+SystemCの開発手法をシステムLSIに適用

 2002年4月,富士通と富士通研究所は,システム仕様をUMLとSystemCで記述するシステムLSIの開発手法を発表した.この手法を用いる... 続きを読む

インタビュー 2002年5月30日

メモリIPへの要求は面積から製造容易性や信頼性にシフト ――Mosys社がエラー訂正機能を組み込んだ1T-SRAM製品を発売

 システムLSI向けのメモリIPコアをライセンスしている米国Mosys社は,今年(2002年)の初めに,エラー訂正機能を組み込んだメモリ・コ... 続きを読む

インタビュー 2002年5月29日

一つ一つのチップにIDを付けて歩留まりを向上 ――米国SiidTech社の技術「Silicon Fingerprinting」

 人間の指紋はひとりひとり違うため,個人認証に使用できる.同じように,チップの識別のために,ICチップ一つ一つに違うIDを付ける「Silic... 続きを読む

インタビュー 2002年3月29日

Xilinx,PowerPCと3Gbpトランシーバを内蔵したFPGAを発売 ――ネットワーク・プロセッサと通信用ASICの置き換えを目指す

 米国Xilinx社は,最大4個のPowerPCプロセッサと,622Mbps~3.125Gbpsの伝送速度に対応した最大16個のシリアル・ト... 続きを読む

インタビュー 2002年3月 5日

CPLDはセンス・アンプ方式からCMOSへ ――米国Xilinx社が低電力CPLD「CoolRunner- II」を発売

 米国Xilinx社は,消費電力の低いComplex PLD(CPLD)製品「CoolRunner-II」を発売する.同社は本製品を市場に投... 続きを読む

インタビュー 2002年1月16日

SOC対応のソフト開発環境にはマルチ・コア・デバッグとカスタマイズの機能が必要

 最近の大規模LSI(いわゆるSOC:system on a chip)のなかには,CPUコアとDSPコア,あるいは複数のCPUコアを内蔵し... 続きを読む

インタビュー 2001年9月10日

QuickSilver,動的リコンフィギャラブルPLD技術で次世代携帯電話市場に挑む

 半導体技術の研究・開発を行う米国QuickSilver社は,動的リコンフィギャラブルPLD技術のパートナ企業を探すため,日本法人のクイック... 続きを読む

インタビュー 2001年8月10日

VHDLのCD-ROM教材を開発,「設計スタイルガイド」をもとに推奨記述を絞り込む

 『半導体や電子機器の製品サイクルは,年を追うごとに短くなってきている.ベテラン技術者は目の前の仕事に追われ,若手の育成がおざなりになりがち... 続きを読む

インタビュー 2001年8月 7日

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