半導体ネット

トレンドウォッチ

数千万～数億円相当のASIC/SoC検証環境を低予算で導入できる製品に注目集まる ―― Electronic Design and Solution Fair 2011（EDSFair2011）レポート

　2011年1月27日～28日の2日間，パシフィコ横浜（横浜市西区）にて，半導体や電子システムの設計技術に関する展示会「Electronic... 続きを読む

レポート 2011年2月 9日

太陽電池パソコンやUSB駆動大画面液晶など，低炭素社会を後押しする要素技術が続出 ―― Green Device 2010

　低炭素社会を支える電子デバイス「グリーン・デバイス（Green Device）」に関する展示会「Green Device 2010」が20... 続きを読む

レポート 2010年11月19日

DDRメモリの製品動向と基板設計のポイントを解説 ―― テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010

　計測機器の大手ベンダである日本テクトロニクスは，2010年10月26日，高速ディジタル・インターフェース技術と測定技術に関する講演会/展示... 続きを読む

レポート 2010年11月 4日

モバイル・タブレットやシンクライアント，電子ブック・リーダなどの分野でi.MXプロセッサの需要が拡大 ―― FTF（Freescale Technology Forum） Japan 2010

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは2010年9月14日，「Powering Innovation」をテーマに，顧客やパートナ企業向... 続きを読む

レポート 2010年9月24日

AMDが性能で妥協しないノート・パソコン用CPUコア「Bobcat」を公表 ―― Hot Chips 22

　2010年8月22日～24日，高性能チップに関する技術講演会「Hot Chips（A Symposium on High Performa... 続きを読む

レポート 2010年8月30日

SSDが高速性を誇示，NAND型フラッシュは低コストの64Gビット品が登場 ―― Flash Memory Summit 2010

　フラッシュROMとその応用製品に関する世界最大のイベント「Flash Memory Summit 2010」が，2010年8月17日～19... 続きを読む

レポート 2010年8月23日

Androidが勢力を拡大，スマートフォンからディジタル家電へ ―― ワイヤレスジャパン2010レポート

　モバイル技術とワイヤレス技術に関する専門展示会「ワイヤレスジャパン2010」が，2010年7月14日～16日，東京ビッグサイト（東京都江東... 続きを読む

レポート 2010年7月16日

不揮発メモリや3次元LSIなどの研究成果を発表 ―― VLSI 2010レポート

　半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する最新の研究成果が披露される国際会議「Symposium on VLSI Technology」（... 続きを読む

レポート 2010年6月23日

各種のRFIDタグを包括して扱うNFC技術が実用へ ―― IC CARD WORLD 2010レポート

　ICカードとICタグの製品と技術に関する展示会「IC CARD WORLD 2010（第12回 ICカード・ICタグ総合展）」が2010年... 続きを読む

レポート 2010年3月10日

印刷や発電，記憶など，ナノテクの多彩な応用が集結 ―― nano tech 2010レポート

　ナノテクノロジの技術と製品に関する展示会/学会「nano tech 2010 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」が，2010年2月17... 続きを読む

レポート 2010年2月23日

次世代不揮発性メモリ技術の開発成果が続出 ―― IEDM 2009レポート

　半導体デバイス技術に関する世界最大の国際学会「IEDM（International Electron Devices Meeting） 2... 続きを読む

レポート 2009年12月18日

次世代の携帯電話システムを支えるGaNデバイスなどに注目 ―― マイクロウェーブ展2009 レポート

　マイクロ波・ミリ波に関連する技術と製品の専門展示会「マイクロウェーブ展2009」が2009年11月25～27日にパシフィコ横浜で開催された... 続きを読む

レポート 2009年12月 4日

Androidに対応した開発ツールやミドルウェア，ブート・ソフトウェアなどが続々 ―― Embedded Technology 2009レポート

　2009年11月18日～20日の3日間，「未来へのイノベーション最先端組込みテクノロジーの世界」をテーマに組み込み技術の総合展示会「Em... 続きを読む

レポート 2009年11月24日

QNX OSがx86からPowerPC，ARM Cortexへとサポートを拡大 ―― QNXジャパンテクノロジイノベーションコンファンレンスレポート

　組み込み用32ビット・リアルタイムOS（RTOS）のベンダであるカナダのQNX Software Systems社は2009年10月27日... 続きを読む

レポート 2009年11月 2日

ARM Cortex-A5，Cortex-M，フィジカルIPの概要 ―― 省電力のアプリケーション・プロセッサが登場

　本日（2009年10月22日），英国ARM社からCortex-A シリーズの新ラインアップとして「Cortex-A5」（開発コードSpar... 続きを読む

イベント別一覧 2009年10月22日

組み込み/ストレージ機器向けプロセッサやAtom内蔵の民生機器向けプロセッサを発表 ―― IDF（Intel Developer Forum） 2009レポート

　米国Intel社は，システム開発者向け会議「IDF（Intel Developer Forum） 2009」を9月22日～24日に米国カリ... 続きを読む

レポート 2009年9月29日

フリースケールがシャープNetWalkerや3.9G LTE基地局へのCPU採用をアピール ―― FTF（Freescale Technology Forum）Japan 2009レポート

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは，「安全・環境・健康ビジネスの拡大」，「更なる"つながること"への要求」をテ... 続きを読む

レポート 2009年9月17日

半導体チップの静電気放電による不良を製造と設計の両面から低減 ―― EOS/ESD Symposium 2009レポート

　過電圧・過電流ストレス（EOS：Electrical Overstress）と静電気放電（ESD：Electrostatic Discha... 続きを読む

レポート 2009年9月10日

不況の影響？ EDA技術は派手なコンセプトよりも地道な改良が主流に ―― DAC（Design Automation Conference） 2009レポート

　2009年7月26日～31日，米国カルフォルニア州サンフランシスコのMoscone CenterにてEDA（Electronics Des... 続きを読む

レポート 2009年8月 5日

マイクロマシンやMEMSの研究開発に使われる防振装置や各種測定器が一堂に ―― 第20回マイクロマシン/MEMS展レポート

　財団法人マイクロマシンセンターは，2009年7月29日～31日の3日間，東京ビッグサイトにてMEMS（Micro Electro Mech... 続きを読む

レポート 2009年8月 5日

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数千万～数億円相当のASIC/SoC検証環境を低予算で導入できる製品に注目集まる ―― Electronic Design and Solution Fair 2011（EDSFair2011）レポート

太陽電池パソコンやUSB駆動大画面液晶など，低炭素社会を後押しする要素技術が続出 ―― Green Device 2010

DDRメモリの製品動向と基板設計のポイントを解説 ―― テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010

モバイル・タブレットやシンクライアント，電子ブック・リーダなどの分野でi.MXプロセッサの需要が拡大 ―― FTF（Freescale Technology Forum） Japan 2010

AMDが性能で妥協しないノート・パソコン用CPUコア「Bobcat」を公表 ―― Hot Chips 22

SSDが高速性を誇示，NAND型フラッシュは低コストの64Gビット品が登場 ―― Flash Memory Summit 2010

Androidが勢力を拡大，スマートフォンからディジタル家電へ ―― ワイヤレスジャパン2010レポート

不揮発メモリや3次元LSIなどの研究成果を発表 ―― VLSI 2010レポート

各種のRFIDタグを包括して扱うNFC技術が実用へ ―― IC CARD WORLD 2010レポート

印刷や発電，記憶など，ナノテクの多彩な応用が集結 ―― nano tech 2010レポート

次世代不揮発性メモリ技術の開発成果が続出 ―― IEDM 2009レポート

次世代の携帯電話システムを支えるGaNデバイスなどに注目 ―― マイクロウェーブ展2009 レポート

Androidに対応した開発ツールやミドルウェア，ブート・ソフトウェアなどが続々 ―― Embedded Technology 2009レポート

QNX OSがx86からPowerPC，ARM Cortexへとサポートを拡大 ―― QNXジャパンテクノロジイノベーションコンファンレンスレポート

ARM Cortex-A5，Cortex-M，フィジカルIPの概要 ―― 省電力のアプリケーション・プロセッサが登場

組み込み/ストレージ機器向けプロセッサやAtom内蔵の民生機器向けプロセッサを発表 ―― IDF（Intel Developer Forum） 2009レポート

フリースケールがシャープNetWalkerや3.9G LTE基地局へのCPU採用をアピール ―― FTF（Freescale Technology Forum）Japan 2009レポート

半導体チップの静電気放電による不良を製造と設計の両面から低減 ―― EOS/ESD Symposium 2009レポート

不況の影響？ EDA技術は派手なコンセプトよりも地道な改良が主流に ―― DAC（Design Automation Conference） 2009レポート

マイクロマシンやMEMSの研究開発に使われる防振装置や各種測定器が一堂に ―― 第20回マイクロマシン/MEMS展レポート

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Hamana-8最終打ち上げ報告（その２）

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