半導体ネット

レポート

10年ぶりに新FPGAベンチャが日本上陸，低電力技術で大手2社のすきまを狙う

　米国SiliconBlue Technologies社は，低消費電力を特徴とする不揮発コンフィグレーション・メモリ内蔵のFPGA「iCE6... 続きを読む

レポート 2008年6月 4日

富士通研究所，IDB-1394やWiMAX，品質保証技術などの成果をアピール ―― 富士通研究所研究開発戦略発表会

　2008年4月4日，富士通の研究・開発子会社である富士通研究所は報道関係者とアナリスト向けに，同社の研究・開発戦略を発表した．同社は，シス... 続きを読む

レポート 2008年4月 9日

壊して，演じて，半導体を知る ―― ハイテク・ユニバーシティ in 茨城

　2008年3月25日～26日，日立ハイテクノロジーズ那珂事業所およびルネサステクノロジ那珂事業所（いずれも茨城県ひたちなか市）にて，... 続きを読む

レポート 2008年4月 4日

中国の経済発展をバネに成長する台湾ボード・コンピュータ・メーカが勢いを誇示 ―― 2007 Advantech World Partner Conference

　台湾のボード・コンピュータ・メーカであるAdvantech社は，10月25日～27日，中国・上海のLake Malaren Resortに... 続きを読む

レポート 2007年12月20日

用途に合わせて最適化したCPUコアを求める自動車業界 ―― ARM Forum 2007

　英国ARM社の日本法人であるアームは，2007年10月16日，東京コンファレンスセンター・品川（東京都港区）にて，ARM社製品関連の技術コ... 続きを読む

レポート 2007年10月22日

コンパクトでかわいいPSoC評価キットが登場！ ―― PSoC評価キット「CY3270 PSoC FirstTouch」製品レビュー

　2007年9月，米国Cypress Semiconductor社は，USBメモリの形をした低価格（29.95ドル）のPSoC評価キット「C... 続きを読む

レポート 2007年9月28日

プリンタ用ミドルウェアやGPSチップなどに注目が集まる ―― ET West 2007

　2007年6月6日～7日，マイドームおおさか（大阪市中央区）にて組み込みシステム技術の展示会「Embedded Technology We... 続きを読む

レポート 2007年6月27日

東芝製コンフィギャラブル・プロセッサの開発環境が一堂に　――MeP World 2004

　2004年8月26日，「MeP（Media Embedded Processor）World 2004」が東京国際フォーラムにて開催された... 続きを読む

レポート 2004年8月31日

10cm立方の人工衛星開発でシステム全体を学ぶ　――第3回 SuperHオープンフォーラム

　2004年8月24日，ルネサステクノロジと日立製作所は「第3回 SuperHオープンフォーラム」を開催した．SuperHプロセッサ（SH... 続きを読む

レポート 2004年8月30日

ユーザが手元でカスタム命令を追加できるPLD内蔵コンフィギャラブル・プロセッサが登場　――第7回組込みシステム開発技術展（ESEC）

　2004年7月7～9日，組み込みシステム開発に関する展示会「第7回組込みシステム開発技術展（ESEC）」が，東京ビッグサイト（東京都江東... 続きを読む

レポート 2004年7月30日

有害物質のデータベース公開と工場検査のサポートを提案　――UL Apex統合1周年記念セミナー

　2003年4月，日本最大規模の試験・認証機関となる「ユーエルエーペックス」が設立された．同社は，火災予防，電気などの安全規格の策定，およ... 続きを読む

レポート 2004年6月 6日

新XScaleやUWB，PCI Expressのデモが続々　――Intel Developer Forum Japan Spring 2004

　2004年4月7日～8日，ヒルトン東京ベイ（千葉県浦安市）にて，米国Intel社主催の「Intel Developer Forum Jap... 続きを読む

レポート 2004年4月13日

携帯機器向け基板，「軽・薄・短・小」に加えて高速性も実現　――インターネプコンワールド JAPAN 2004

　2004年1月28日～30日，東京ビッグサイト（東京都江東区）にて，「インターネプコンワールド JAPAN 2004」が開催された（写真1... 続きを読む

レポート 2004年2月 2日

プロトタイピング・ボードの新製品が続々日本上陸　――Electronic Design and Solution Fair 2004

　2004年1月29日～30日，パシフィコ横浜（神奈川県横浜市）にて，設計自動化技術に関する展示会「Electronic Design an... 続きを読む

レポート 2004年2月 2日

LSIテスタ向けのオープン・アーキテクチャに注目が集まる　――Semicon Japan 2003

　2003年12月3日～5日，幕張メッセ（千葉県千葉市）にて半導体製造装置やテスト装置，半導体材料に関する展示会「Semicon Japan... 続きを読む

レポート 2003年12月14日

高速な近距離ワイヤレス通信規格UWBのデモンストレーションに注目が集まる　――CEATEC JAPAN 2003

　2003年10月7日～10日，幕張メッセ（千葉県千葉市）にて映像・情報・通信に関する展示会「CEATEC JAPAN 2003」が開催され... 続きを読む

レポート 2003年10月16日

東芝がLSIの斜め配線技術を実製品に適用へ，2004年中の生産を目ざす　――90nmプロセスでX Architectureの効果を実証

　東芝は，45°方向や135°方向の斜め配線（X Architecture）を利用して民生機器向けの回路ブロックを設計した（写真1）．さらに... 続きを読む

レポート 2003年10月15日

松下電工，外形寸法が4.0×2.5×1.3mmと小さいMEMSリレーを開発中　――6インチ・プロセスの導入でMEMSデバイス量産設備を強化

　ここ数年，シリコンMEMS（micro electro mechanical systems）技術が注目を集めている．この技術を用いると，... 続きを読む

レポート 2003年9月23日

ルネサス，SuperHファミリを制御用途中心の「SH++」とデータ処理中心の「SH-X」に統合　――第2回 SuperHオープンフォーラム

　ルネサステクノロジは，同社が主催するセミナ「SuperHオープンフォーラム」の講演の中で，今後のSuperHマイコンの展開について説明し... 続きを読む

レポート 2003年9月13日

ルネサス・ブランドの16ビット・マイコンが初お目見え　――第6回組込みシステム開発技術展（ESEC）

　2003年7月9日～11日，東京ビッグサイト（東京都江東区）にて，組み込みシステム開発に関する展示会「第6回組込みシステム開発技術展（E... 続きを読む

レポート 2003年7月14日

レポート

10年ぶりに新FPGAベンチャが日本上陸，低電力技術で大手2社のすきまを狙う

富士通研究所，IDB-1394やWiMAX，品質保証技術などの成果をアピール ―― 富士通研究所研究開発戦略発表会

壊して，演じて，半導体を知る ―― ハイテク・ユニバーシティ in 茨城

中国の経済発展をバネに成長する台湾ボード・コンピュータ・メーカが勢いを誇示 ―― 2007 Advantech World Partner Conference

用途に合わせて最適化したCPUコアを求める自動車業界 ―― ARM Forum 2007

コンパクトでかわいいPSoC評価キットが登場！ ―― PSoC評価キット「CY3270 PSoC FirstTouch」製品レビュー

プリンタ用ミドルウェアやGPSチップなどに注目が集まる ―― ET West 2007

東芝製コンフィギャラブル・プロセッサの開発環境が一堂に　――MeP World 2004

10cm立方の人工衛星開発でシステム全体を学ぶ　――第3回 SuperHオープンフォーラム

ユーザが手元でカスタム命令を追加できるPLD内蔵コンフィギャラブル・プロセッサが登場　――第7回組込みシステム開発技術展（ESEC）

有害物質のデータベース公開と工場検査のサポートを提案　――UL Apex統合1周年記念セミナー

新XScaleやUWB，PCI Expressのデモが続々　――Intel Developer Forum Japan Spring 2004

携帯機器向け基板，「軽・薄・短・小」に加えて高速性も実現　――インターネプコンワールド JAPAN 2004

プロトタイピング・ボードの新製品が続々日本上陸　――Electronic Design and Solution Fair 2004

LSIテスタ向けのオープン・アーキテクチャに注目が集まる　――Semicon Japan 2003

高速な近距離ワイヤレス通信規格UWBのデモンストレーションに注目が集まる　――CEATEC JAPAN 2003

東芝がLSIの斜め配線技術を実製品に適用へ，2004年中の生産を目ざす　――90nmプロセスでX Architectureの効果を実証

松下電工，外形寸法が4.0×2.5×1.3mmと小さいMEMSリレーを開発中　――6インチ・プロセスの導入でMEMSデバイス量産設備を強化

ルネサス，SuperHファミリを制御用途中心の「SH++」とデータ処理中心の「SH-X」に統合　――第2回 SuperHオープンフォーラム

ルネサス・ブランドの16ビット・マイコンが初お目見え　――第6回組込みシステム開発技術展（ESEC）

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Hamana-8最終打ち上げ報告（その２）

レポート

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