LSIテスタ向けのオープン・アーキテクチャに注目が集まる　――Semicon Japan 2003

　2003年12月3日～5日，幕張メッセ（千葉県千葉市）にて半導体製造装置やテスト装置，半導体材料に関する展示会「Semicon Japan 2003」が開催された（写真1）．LSIテストに関する米国の標準化組織であるSemiconductor Test Consortium（STC）社の仕様「OPENSTAR」に準拠したアドバンテスト製のLSIテスタなどに注目が集まっていた．

[写真1] Semicon Japan 2003
2003年12月3日～5日，幕張メッセ（千葉県千葉市）にて半導体製造装置やテスト装置，半導体材料に関する展示会「Semicon Japan 2003」が開催された．

●少量多品種生産に対応したLSIテスタの標準仕様を策定

　Semiconductor Test Consortium社のブースでは，テスト装置に関するオープン仕様「OPENSTAR」についてのプレゼンテーションが行われていた（写真2）．

　OPENSTARは，2002年7月17日～19日に米国カリフォルニア州San Joseにて開催された半導体製造装置関連の展示会である「Semicon West 2003」において，アドバンテストが提唱した．その後，同社は米国Intel社，米国Motorola社とともに規格策定のための標準化組織設立の準備を行い，2003年3月に非営利法人であるSemiconductor Test Consortium社を設立した．同社の本社は米国カリフォルニア州San Diegoにある．

[写真2] Semiconductor Test Consortium（STC）社のブースのようす
テスト装置に関する仕様策定を行うSemiconductor Test Consortium社は，2003年3月に非営利法人として設立された．

　Semiconductor Test Consortium社のメンバは，Steering Comittee（幹事会社．組織の運営と規格の決定を担当），Regular Member（規格を策定するメンバ），Associate Member（製品化を行うメンバ），Non-Participating（技術的なアドバイスをするメンバ）から構成されている．Steering Comitteeには，アドバンテスト，Intel社，Motorola社，東京エレクトロンの4社が参加している．正式メンバには入っていないが，本コンソーシアムの趣旨に賛同している会社として，富士通やNECエレクトロニクス，ルネサス テクノロジなどの企業の名まえが挙がっていた．こうした参加見込みの企業や団体を含めると，46団体にのぼるという．　

　従来，LSIテスタの筐体やそれに組み込むモジュール（LSIテスタのメイン・フレーム）の仕様はすべて，それぞれのLSIテスタ・メーカが独自に決めていた．最近のLSIの特徴は少量多品種である．半導体メーカとしては，デバイスに合わせてテスタを入れ変えたいが，筐体やモジュールの仕様が異なると，設置や調整のためのコストがかさむ．一方，LSIテスタ・メーカにとっては，製品ラインナップとして，デバイスごとに異なるすべての種類のLSIテスタを開発していたのでは採算が合わない．

　LSIテスタの筐体やモジュールの仕様を標準化すれば，テストするデバイスが変わっても，筐体はそのままで，必要に応じてモジュールだけを交換すればよくなす．コストの低減やテスト期間の短縮などを図ることができる．また，これまでは大手の測定機器メーカしか参入しにくかったLSIテストの市場に，中小企業も参入しやすくなるというメリットもある．

　今回のアーキテクチャでは，テスト・ヘッド内の機能をモジュール化し，用途に応じてモジュールを取り替えられるような仕様を策定した．テスト・ヘッドはテスト機能を左右するもっとも重要な部分であり，これまで各社の仕様は公開されていなかった．OPENSTARでは，モジュールの形状や電源ユニット，インターフェース（信号，電気的特性），測定用ソフトウェアなどが規格化されている．例えば，モジュールは40cm×46cmと外形寸法が決まっている．また，測定用のソフトウェアについては，現時点ではOSにWindows 2000を採用することを決めている．同団体のメンバになればOPENSTARの仕様を入手できる．サポートは，基本的にLSIテスタ・メーカが行う．

●OPENSTAR準拠の初のLSIテスタを展示

　アドバンテストは，OPENSTARに準拠したSOCテスタ（システムLSI向けテスタ）「T2000」を展示した（写真3）．OPENSTARに準拠した製品は本テスタが初めて．テスト・ヘッド内の機能モジュールは，現在のところすべて同社製．今後，コストや性能などでメリットがあるようであれば，他社製のモジュールも組み込んでいくという．

　T2000は，主に高速動作のCPUや高速通信用LSI向けのテスタである．テスト周波数は250MHz，同時測定デバイス数は最大64個，ピン数は最大1,536．2003年10月から出荷を開始している．

(a) T2000の外観

(b) T2000のまわりにはつねに人だかり

[写真3] アドバンテストの「T2000」

OPENSTARに準拠した初のLSIテスタ．

　また，これとは別に，同社はウェハ・レベル・テストのためのプローブ・カードを提供することも発表した．同社はこれまで，パッケージ・テスト用のLSIテスタは製品化していたが，プローブ・カードは提供していなかった．今回のプローブ・カードは，GHzオーダの速度で動作するLSI（主にメモリ）のテスト環境「Device Interface Test Solution for GHz Test」の一部として利用される．現在は，特定ユーザが試作機を評価しており，量産に向けた課題の洗い出しを行っている．発売開始時期などは未定．

●紫外領域対応の目視テスト用IEEE1394カメラ・モジュールが登場

　ソニーのブースでは，紫外領域対応のCCDカメラ「XCD-SX910UV」のデモンストレーションが行われていた（写真4）．ガラス面や鏡面を目視検査するのに向いている．インターフェースはIEEE1394に対応．データ転送速度は最大400Mbps．有効画素数は145万（1,392×1,040画素）．

　デモンストレーションでは，IEEE1394ディジタル・カメラ規格に準拠したアダプタ「TKIF-1394」を介して，CCDカメラから取得した画像をモニタに映し出していた．TKIF-1394は，蝶理イメージングの製品であり，画像処理用ボードを内蔵している．400Mbpsのデータ転送速度に対応している．

[写真4] XCD-SX910UVのデモンストレーション
IEEE 1394インターフェースを介して取得した画像をカメラ・アダプタ「TKIF-1394」に送り，そこで画像処理を行ってモニタに送信する．

●フラットパネルを用いて周囲のひずみを除去したX線検査装置をデモ

　東芝ITコントロールシステムは，X線検出器にフラットパネルを搭載した検査装置「TOSMICRON-Sシリーズ」を展示した（写真5）．従来は蛍光増倍管を用いていたが，この方法では端の部分のX線の当たりかたが均等ではないため，ひずみが出てしまう．フラットパネルを使うことで，端の部分までひずみのない画像を取得することができるという．また，ダイナミック・レンジも従来の8ビットから12ビットに向上した．すでに発売を開始している．価格は1,500万円程度．

[写真5] TOSMICRON-Sシリーズの外観
2003年12月から発売を開始している．