テクノロジ

携帯電話に搭載される「D級アンプ」  ――LCフィルタが不要で高効率

 テレビ電話機能付き携帯電話にD級アンプICが搭載され始めています.こうした用途のD級アンプICは高効率でありながら,外付けのLCフィルタ... 続きを読む

技術解説 2003年7月11日

0.4mm角RFIDチップ「ミューチップ」の設計技術 ――回路,アンテナ,実装,セキュリティ技術を組み合わせる

 筆者ら(日立製作所)は,0.4mm角と非常に小さいRFIDチップ「ミューチップ」を開発した.RFIDとは,無線を利用する自動識別技術であ... 続きを読む

技術解説 2003年6月27日

統合型プリント基板CADツールの運用方法 ――回路設計者とプリント基板設計者の共同作業を成功させよう!

 ここでは,プリント基板設計に利用される支援ツールの概要と,回路設計者がプリント基板を設計会社や基板メーカなどへ発注する際の注意点について... 続きを読む

技術解説 2003年5月29日

「組み込み」ならではの基礎知識 ――スタートアップ・ルーチンからハードウェアまで

 組み込みソフトウェアには,一般のアプリケーション・ソフトウェアにはない考えかたが存在する.ここでは,「組み込み」ならではのいくつかの概念... 続きを読む

技術解説 2003年5月14日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(6) ――原理設計を行う 通信工学のおさらい

 ソフトウェアとハードウェアの切り分けが終わり,原理設計の段階に入る.今回から2回にわたって,ワイヤレス通信機器の設計に固有の技術や知識に... 続きを読む

技術解説 2003年4月30日

1トランジスタ構成の疑似SRAMは携帯機器分野で開花するか? ――バッテリ寿命,高集積度への市場要求に対する一つの答え

 現在,全世界において携帯電話の普及率が伸びています.それに伴って,携帯電話のサービスと機能に対するユーザの要求は増大し,これに応じてサー... 続きを読む

技術解説 2003年4月14日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(5) ――ハード/ソフトの切り分けとBluetooth新プロファイル

 前回に引き続き,製品機能をハードウェアとソフトウェアで切り分ける作業について解説する.消費電力や動作速度,デバッグのしやすさなどについて... 続きを読む

技術解説 2003年3月25日

UMLを基礎から理解する ――UMLでできること,できないこと

 UML(Unified Modeling Language)の入門的な解説というと,各種ダイヤグラムについて手取り足取り説明する場合が多... 続きを読む

技術解説 2003年3月23日

DRAMをどう使うか? ――性能の改善技術とその性能を生かす選択方法

 DRAMの市場は主に,情報処理機器向け,ディジタル・コンシューマ機器向け,通信・ネットワーク機器向け,FA機器向けに分けられる.それぞれ... 続きを読む

技術解説 2003年3月17日

Cベース設計とは? 導入の課題は? ――人手による介入が必須,完全自動合成は幻想

 ここではCベース設計の流れと,その導入の課題について解説する.Cベース設計とは,C/C++やその拡張言語に基づくシステム・レベル設計,あ... 続きを読む

技術解説 2003年3月 3日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(4) ――ハードウェアとソフトウェアを切り分ける

 製品機能を決定すると,次はハードウェアとソフトウェアのどちらでその機能を実現するかを考えなくてはならない.この作業を「ハードウェアとソフ... 続きを読む

技術解説 2003年2月14日

PCI Express デザイン・ガイド ――LSI開発者のための設計Tips

 2002年7月,PCI-SIG(PCI Special Interest Group)により,PCIバス規格の後継となるPCI Expr... 続きを読む

技術解説 2003年1月21日

2.5G/3G携帯電話の要素技術 ――通信以外の機能が充実し,複合サービス端末へ変身

 現在の携帯電話は,通話のためだけのものではなく,インターネット・アクセスやカメラ,GPS(Global Positioning Syst... 続きを読む

技術解説 2003年1月 8日

車載LANと42V電源系の動向 ――高性能化,高機能化が求められる車載機器の開発

 現在,自動車の中にはナビゲーション・システムやABS(anti-lock braking system)の制御のため,何十ものマイコンが... 続きを読む

技術解説 2002年12月26日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(3) ――概要設計を行う

 前回は,製品機能を決定する工程について説明した.今回はいよいよ「設計」の解説に入る.最初の段階を概要設計という.基本設計あるいは上流設計... 続きを読む

技術解説 2002年12月11日

マイクロ波帯のMEMS応用技術の動向 ――RF MEMSは課題を克服し,無線機器の性能向上に貢献できるか?

 RF MEMSは,これから無線通信機器に搭載されることが期待されている.ここでは,まずRF MEMSスイッチの特徴やそれらの応用回路を紹... 続きを読む

技術解説 2002年10月29日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(2) ――製品機能を決める

 通信機器の開発では,通信仕様さえ決まればすべての「製品機能」が決定されると思われがちである.しかし,実際にはコストや消費電流,重量など,... 続きを読む

技術解説 2002年10月11日

SiPモジュールとは何か? ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ

 最近,複数のダイ・チップを一つのパッケージに封止するSiP(system in package)モジュールが注目を集めている.小型化が要... 続きを読む

技術解説 2002年10月 1日

PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針(後編) ――I/Oセルの設計とパッケージング

 PCI-X 2.0は従来のPCI-X 1.0に比べて大幅に性能が向上したが,これを実現するために設計者は多くの課題に取り組む必要がある.... 続きを読む

技術解説 2002年9月17日

つながるワイヤレス通信機器の開発手法(1) ――仕様を理解する

 BluetoothやワイヤレスLANの対応機器を例題として,通信システムの開発手法を連載で解説する.今回は,開発の最初の段階である「仕様... 続きを読む

技術解説 2002年9月 3日

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