テクノロジ

これがプリント基板の組み立て工程だ！　――フレッシャーズのためのPCB実装・検査工程入門

　ここでは，プリント基板の組み立て（部品実装・出荷検査）工程について解説する．ボード設計者はもちろんのこと，回路設計者であっても，製造工程... 続きを読む

技術解説 2006年5月17日

メカトロ・システム機器の進化には分散処理が欠かせない　――ロボットに学ぶ分散処理の基本概念と課題

　メカトロニクス機器に分散処理を採用すると，可動部の各機能を階層構造でとらえることができ，性能の向上や機構の単純化を図れる．その一方で，開... 続きを読む

技術解説 2006年5月11日

アーキテクチャの視点でみたARMコアの変遷と動向　――LSI設計者は「ファミリ」に，ソフト開発者は「アーキテクチャ」に注目

　ARMプロセッサは歴史を積み重ねてきたRISC CPUだが，組み込み機器の中でのみ使われてきたこともあり，そのシリーズ展開は意外と知られ... 続きを読む

技術解説 2006年4月17日

あなたが設計したLSIから秘密情報が漏れてます　―― 暗号回路のトレンドはアルゴリズムの標準化から実装の安全性評価へ

　LSIからのデータの読み出しは，I/Oポートを介してのみ行われるわけではない．LSIが演算を行っているときに発する電磁波や熱，音などを測... 続きを読む

技術解説 2006年4月 3日

設計品質確保の思想　――航空宇宙エレクトロニクスに学ぶ「信頼性設計」

　航空機や宇宙機に搭載する機器のエレクトロニクス設計では，高い信頼性が要求されます．そのため，部品・材料の信頼性，工程の信頼性，機器（デバ... 続きを読む

技術解説 2006年3月28日

低コスト・低消費電力のカーナビ・システムを構築するためのハード＆ソフト設計　――拡張性のあるプロセッサ・ベースの開発プラットホーム作り

ここでは，カー・ナビゲーション・システムのプラットホーム基板の開発事例を紹介する．ここで取り上げるのは，低価格帯のシステムをターゲットとし... 続きを読む

技術解説 2006年3月 1日

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（後編）　――スレーブ・ノード用ドライバ・ソフトウェア開発のポイント

　前編と中編でLIN 2.0のプロトコル仕様について説明しました．今回は，このLIN2.0プロトコルを実際にマイコンに実装するためのドライ... 続きを読む

技術解説 2006年2月17日

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（中編）　――使用するCPU性能に応じたオプション選び

　前回に引き続き，プロトコル仕様について解説します．今回は，フレーム構造の詳細やスケジューリング，エラー処理を説明します（LIN Prot... 続きを読む

技術解説 2006年1月17日

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（前編）　――プロトコル仕様を正しく読みこなすコツ

　本稿では，ネットワーク・プロトコル規格「LIN（local interconnect network）2.0」について解説する．LINは... 続きを読む

技術解説 2006年1月12日

自動車のセーフティ機能の多様化に対応するセンサ・ネットワーク　――エア・バッグ・システムのワイヤ・ハーネスの低減と信頼性の向上を目ざす

　セーフティ機能を実現するためには，自動車の衝突や横転，乗員の有無などのデータが必要となるが，これらはセンサによって検出されている．乗員の... 続きを読む

技術解説 2005年12月28日

民生用LSIへの搭載を想定した低コストの1回書き込み型メモリ・コアを開発　――オンチップOTPROM、セキュリティ、アナログ・トリミングなどに利用可能

　筆者ら（米国Kilopass Technology社）は，1回書き込み型の不揮発メモリ・コアを開発した．CMOS技術で製造できるため，最... 続きを読む

技術解説 2005年12月28日

物理層にUWBを用いるWireless USB接続　――従来のUSB 2.0インターフェースと同じところ，違うところ

　USB 2.0規格をワイヤレスに対応させようという動きが出てきている．2005年5月には，The Wireless USB Pro- m... 続きを読む

技術解説 2005年12月14日

今，フラッシュFPGAが求められている理由　――10年近い紆余曲折を経て，ようやく日の目を見た"大器晩成"技術

　ここでは，フラッシュ・メモリ技術を利用したFPGAのデバイス・アーキテクチャとその特徴について解説する．フラッシュFPGAのデバイス・ア... 続きを読む

技術解説 2005年11月21日

車載アプリケーション・ソフトウェアの移植性を高める通信仕様とその実装　――下位層を意識せずECU間のインターフェイスを実現する「OSEK COM」

　ここでは，自動車のECU（electronic control unit）間の通信仕様「OSEK COM」について解説する．この仕様は，... 続きを読む

技術解説 2005年10月20日

組み込み分野における「マルチプロセッサ」とは　―― 多機能・低消費電力の要求にこたえるための技術的要素と課題

　ひと言で「マルチプロセッサ」と言っても，ハードウェアやソフトウェアの構成などによって実現できる機能が異なる．また，マルチプロセッサ構成を... 続きを読む

技術解説 2005年9月27日

「組込みスキル標準」を活用しよう　――目標や指標を持つことがスキルアップの近道に

　ここでは，2005年5月に公開された，組み込みソフトウェア環境に従事する人材を対象とするスキル標準「組込みスキル標準（ETSS）」につい... 続きを読む

技術解説 2005年9月 1日

クルマの中の"組み込み技術"　――写真で見る最新組み込みシステム

ひと言で「組み込み機器」といってもその分野は幅広く，単純にスイッチのON/OFFに応じてランプの点灯・消灯を制御するものから，膨大な画像デ... 続きを読む

技術解説 2005年8月22日

マルチプロセッサLSIに適したオンチップ・ネットワーク　――ダイレクト・データフロー・インターコネクト

　プロセッサ・インターフェースとして一般的なバス・システムは，マルチプロセッサ・システムではシステム性能のボトルネックになりやすい．ここで... 続きを読む

技術解説 2005年8月15日

電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門　――待ったなし！SOC & SIPの熱対策

　一つのチップに多数の回路を集積したシステムLSIや，一つのパッケージに複数のチップを封止したマルチチップ・モジュールを使ったシステム設計... 続きを読む

技術解説 2005年7月25日

「Icarus Verilog」+「IVI」の使い勝手を試す　――波形表示GUI付きのフリー・シミュレータ

　ここでは，フリー・ソフトウェアとして提供されている波形表示ソフトウェア「IVI」を紹介する．Icarus VerilogなどのHDLシミ... 続きを読む

技術解説 2005年6月24日

テクノロジ

これがプリント基板の組み立て工程だ！　――フレッシャーズのためのPCB実装・検査工程入門

メカトロ・システム機器の進化には分散処理が欠かせない　――ロボットに学ぶ分散処理の基本概念と課題

アーキテクチャの視点でみたARMコアの変遷と動向　――LSI設計者は「ファミリ」に，ソフト開発者は「アーキテクチャ」に注目

あなたが設計したLSIから秘密情報が漏れてます　―― 暗号回路のトレンドはアルゴリズムの標準化から実装の安全性評価へ

設計品質確保の思想　――航空宇宙エレクトロニクスに学ぶ「信頼性設計」

低コスト・低消費電力のカーナビ・システムを構築するためのハード＆ソフト設計　――拡張性のあるプロセッサ・ベースの開発プラットホーム作り

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（後編）　――スレーブ・ノード用ドライバ・ソフトウェア開発のポイント

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（中編）　――使用するCPU性能に応じたオプション選び

組み込みシステム設計者のためのLIN2.0マイコン実装術（前編）　――プロトコル仕様を正しく読みこなすコツ

自動車のセーフティ機能の多様化に対応するセンサ・ネットワーク　――エア・バッグ・システムのワイヤ・ハーネスの低減と信頼性の向上を目ざす

民生用LSIへの搭載を想定した低コストの1回書き込み型メモリ・コアを開発　――オンチップOTPROM、セキュリティ、アナログ・トリミングなどに利用可能

物理層にUWBを用いるWireless USB接続　――従来のUSB 2.0インターフェースと同じところ，違うところ

今，フラッシュFPGAが求められている理由　――10年近い紆余曲折を経て，ようやく日の目を見た"大器晩成"技術

車載アプリケーション・ソフトウェアの移植性を高める通信仕様とその実装　――下位層を意識せずECU間のインターフェイスを実現する「OSEK COM」

組み込み分野における「マルチプロセッサ」とは　―― 多機能・低消費電力の要求にこたえるための技術的要素と課題

「組込みスキル標準」を活用しよう　――目標や指標を持つことがスキルアップの近道に

クルマの中の"組み込み技術"　――写真で見る最新組み込みシステム

マルチプロセッサLSIに適したオンチップ・ネットワーク　――ダイレクト・データフロー・インターコネクト

電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門　――待ったなし！SOC & SIPの熱対策

「Icarus Verilog」+「IVI」の使い勝手を試す　――波形表示GUI付きのフリー・シミュレータ

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Hamana-8最終打ち上げ報告（その２）

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