統合型プリント基板CADツールの運用方法 ――回路設計者とプリント基板設計者の共同作業を成功させよう!

城野幸男

tag: 実装

技術解説 2003年5月29日

5)4層基板でリンギングを止める

 リストされている配線の特性インピーダンスを調べてみると,両面基板としては妥当な250Ωくらいの値を示しています.これを4層に変更すると特性インピーダンスは大きく下がり,リンギングは減るはずです.ほかの高速部分の問題も一挙に解決できるので,いちばん手っ取り早い方法です(ただし,基板コストは上昇する).4層基板に変更して,再度シミュレーションしてみました.

 その結果は図14のとおりで,みごとにリンギングは解消されています.特性インピーダンスを見てみると80Ω程度に下がっています.

f14_01.jpg
〔図14〕プリント基板を4層に変更した場合の特性
ほとんどの配線のインピーダンスが80Ω近辺に下がっており,A14は82.08Ωになっている.信号の劣化は大幅に改善されている.

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