統合型プリント基板CADツールの運用方法 ――回路設計者とプリント基板設計者の共同作業を成功させよう！
5）4層基板でリンギングを止める
リストされている配線の特性インピーダンスを調べてみると，両面基板としては妥当な250Ωくらいの値を示しています．これを4層に変更すると特性インピーダンスは大きく下がり，リンギングは減るはずです．ほかの高速部分の問題も一挙に解決できるので，いちばん手っ取り早い方法です（ただし，基板コストは上昇する）．4層基板に変更して，再度シミュレーションしてみました．
その結果は図14のとおりで，みごとにリンギングは解消されています．特性インピーダンスを見てみると80Ω程度に下がっています．
〔図14〕プリント基板を4層に変更した場合の特性
ほとんどの配線のインピーダンスが80Ω近辺に下がっており，A14は82.08Ωになっている．信号の劣化は大幅に改善されている．
