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2002年07月の組み込みニュース


IP MIPS,同社のCPUコアと組み合わせて利用する内部バス接続スイッチやメモリ・コントローラなどのIPコアを発売 7.31
開発環境 T-Engineフォーラムの参加企業が37社に,対応ボードをNEC,日立,三菱,横河ディジタルコンピュータが発売 7.30
開発環境 パーソナルメディア,T-Engine対応のソフトウェア開発キットを発売 7.30
I/F Xilinx,Virtex-II Pro向けPCI Expressコアを発売 7.30
Java ACCESS,iアプリを使用するチケットレスの入場管理システムを開発 7.30
技術教育 ロボット技術教育に関するコンソーシアムが旗揚げ 7.26
LSI 松下電器,IEEE1394に対応したDVコーデックLSIを発売 7.26
I/F 三菱電機,USB2.0のハイスピード・モードに対応したデバイス・コントローラICを発売 7.25
LSI 日立,133MHz動作時の消費電力が200mWと小さいSH-3マイコンを発売 7.24
電子部品 NEC化合物デバイス,5GHz帯機器向けのSiGeトランジスタを発売 7.24
Linux アックス,携帯電話や車載機器向けのGUI環境をオープン・ソースで公開 7.23
EDA Mentor,PowerPC内蔵FPGA専用の廉価版ハードウェア・ソフトウェア協調検証ツールを発売 7.23
計測器 Agilent,GPRSやcdma2000のプロトコルを解析できる携帯電話向け計測器用オプション・ソフトウェアを発売 7.22
LSI International Rectifier,出力が2チャネルのPWMコントローラICを発売 7.19
LSI nVIDIA,DDR400 SDRAMに対応したAthlon/Duron向けチップセットを発売 7.18
情報家電 東芝,ハード・ディスク内蔵ビデオ・レコーダ向けインターフェースLSIを発売 7.18
LSI Actel社,レジスタ6段の回路が156MHzで動作するアンチヒューズ型FPGAを発売 7.18
ボード IBM,ビルドアップ配線板技術とフリップ・チップ実装技術を組み合わせたパッケージ技術を開発 7.16
LSI Lattice,プログラム用メモリとしてEEPROMとSRAMの両方を内蔵するFPGAとCPLDを発売 7.15
開発環境 国内半導体メーカ11社,システムLSI設計技術と90nmプロセス技術の研究・開発会社を設立 7.12
ボード アイカ工業,シート状の光データ・バスを組み込んだ光通信用バックプレーンを発売 7.10
LSI セイコーインスツルメンツ,外部のノイズ・フィルタ回路が不要な1セル用リチウム・イオン電池保護ICを発売 7.9
I/F 太陽誘電,無線LAN用モジュールを年内に製品化 7.4
LSI Resonext,最大データ転送速度が54Mbpsの802.11aチップセットを発売 7.4
電子部品 東光,輪郭振動を用いた昇圧比30倍の単板型圧電トランスを開発 7.4
LSI エルピーダメモリ,512MビットのDDR-II SDRAMを発売 7.3
I/F メルコ,IEEE802.1x/EAPに対応した認証サーバ・ソフトウェアを発売 7.3
I/F メルコ,無線インターネット用のアクセス・ポイント機器とサポート・サービスを組み合わせて提供 7.3



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