電子機器開発者のための半導体パッケージ熱設計入門 ――待ったなし！SOC & SIPの熱対策
● チップの動作周波数に比例して消費電力も上がる
電子情報技術産業協会（JEITA：Japan Electronics and Information Technology Industries Association）が発表した2004年度の実装技術に関するロードマップでは，低コスト（Low cost）/携帯機器（Hand-held）分野向けチップの内部コア周波数は，2004年に500MHzだったものが2010年には2倍の最大1000MHz（1GHz）になると予測されています（1）．一方，ウェハ加工技術の微細化にともなって，コア電圧は2004年の1.0Vが2010年には0.5Vに下がります．
チップの消費電力は電圧の2乗に比例し，かつ周波数にも比例します．つまり，2004年～2010年の間では，周波数の増加分が2倍，電圧の降下分が約1/4倍になり，一見，消費電力が1/2になるように思えますが，上記の集積度アップ分（4倍）を加味すると，結局は2倍程度の増加となります．
これらの現状の技術の延長線上の予想に加えて，新しい低消費電力技術（コラム「半導体デバイスの微細化とリーク電流のジレンマ」を参照）が導入されてくるため，一般の民生機器向けチップの消費電力は，1.1倍程度に抑制されると予想されています（1）．
