携帯電話に搭載される「Ｄ級アンプ」 　――LCフィルタが不要で高効率

●パッケージを小型化，外付け部品も削減

　このICは，2.5mm×2.5mmのBGAパッケージまたは3mm×3mmのQFN（quad flat non-leaded）パッケージに納めることが可能です．従来，このクラスの製品の多くは3mm×5mm程度のパッケージに封止されており，携帯機器で利用するには小型化という点で問題がありました．また，従来の製品では250kHzのスイッチング周波数を生成するために，外付けの120kΩの抵抗と220pFのコンデンサが必要でした．

　これに対して，本ICではこれらの外付け部品が不要になります．さらに，同相入力範囲が0.5V以上（VDD－0.8V）と広く，場合によってはオーディオ信号入力のカップリング・コンデンサも不要となります．この結果，外付け部品はゲインを決める入力抵抗2個，電源のデカップリング・コンデンサ1個の計3個，実装面積にして2.5mm×6mmの面積で周辺部品を含めた回路を組むことができます（写真1）．

〔写真1〕 D級アンプICが搭載された評価ボード
評価ボードには0.22μFの入力カップリング・コンデンサが搭載されている．差動入力の場合，同相入力範囲が広いため，入力カップリング・コンデンサは必要ない．このほかに10μFの電源デカップリング・コンデンサが搭載されている（電源リプル除去率が良いため，通常は必要ない）．評価ボードのサイズは大きいが，実際に必要な実装面積は6mm×2.5mmである．