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ピンときたら自動撮影,暗闇でも3次元画像 ―― HUMAN SENSing 2013

 2013年10月23日~10月25日,エレクトロニクス技術と素材に関する展示会「Tech & Material Solution ... 続きを読む

レポート 2013年11月19日

次世代光ファイバ通信,狙いは400Gビット/秒~1Tビット/秒 ―― Agilent Measurement Forum 2013(AMF 2013)

 世界最大の計測・検査機器メーカである米国Agilent Technologies社の日本法人アジレント・テクノロジーは,2013年7月9日... 続きを読む

レポート 2013年7月17日

信号線当たり100Gビット/秒の超高速伝送を実現する技術とは? ―― テクトロニクス/ケースレー イノベーション・フォーラム2013

 計測機器の大手ベンダであるテクトロニクスは,2013年7月2日,高速信号伝送技術や雑音対策技術,パワー・デバイス技術,計測技術に関する講演... 続きを読む

レポート 2013年7月12日

日本の超多層プリント基板がギネス世界記録に認定 ―― JPCA Show 2013

 プリント基板技術に関する総合展示会「JPCA Show 2013(第43回国際電子回路産業展)」が2013年6月5日~7日に東京ビッグサイ... 続きを読む

レポート 2013年6月14日

Ethernetケーブルを家電に転用,家庭内ネットワークの新方式「HDBaseT」に注目 ―― 2013 International CES

 2013年1月6日~11日,米国ネバダ州Las Vegasにて,家電機器に関する技術展示会「2013 International CES」... 続きを読む

レポート 2013年1月23日

エンジニアに必要なのは現状理解と判断力 ―― 人材育成の小集団活動「清水塾」を主宰する清水 洋治氏に聞く

日本経済の立て直しが声高に叫ばれる中,開発エンジニアにとっても厳しい時期が続いている.しかし,このようなときだからこそ,自分の殻に閉じこもら... 続きを読む

インタビュー 2013年1月18日

さまざまな光計測システムが一堂に,材料表面を撮影する非接触3Dスキャナの展示も ―― InterOpto 2012

 2012年9月25日~27日,「All about Photonics」をテーマに,光技術の国際展示会「InterOpto 2012」がパ... 続きを読む

レポート 2012年10月 4日

はんだ付けとコイル巻きでモータ技術の神髄を体感 ―― CQエレクトロニクス・セミナ「実習・モータ&インバータの原理と組み立て」

 CQ出版社は,2012年6月30日~7月1日,東京・巣鴨のCQ出版社 セミナ・ルームにて,技術セミナ「実習・モータ&インバータの原... 続きを読む

レポート 2012年8月14日

はんだボイドが大幅に減る真空リフロはんだ付けに関心が集まる ―― 第41回インターネプコン ジャパン

 電子基板の製造・実装技術に関する国内最大の展示会「第41回インターネプコン ジャパン」が,2012年1月18日~20日に東京ビッグサイト(... 続きを読む

レポート 2012年1月24日

次世代DRAM規格「DDR4」と新技術規格「3DS」の概要を公表 ―― Server Memory Forum 2011

 半導体メモリの共通規格を策定している業界団体JEDECは2011年11月1~2日に,次世代DRAM規格の策定状況を説明する講演会「Serv... 続きを読む

レポート 2011年11月18日

LED光源から3Dディスプレイまで,"ヒカリもの"の新技術が一堂に ―― インターオプト2011

 2011年9月28日~30日の3日間,パシフィコ横浜(横浜市西区)にて光産業の国際技術展示会「InterOpto 2011」が開催された(... 続きを読む

レポート 2011年10月 7日

SiCパワー,DDRメモリ,超高速伝送の最新技術動向を講演 ―― テクトロニクス・イノベーション・フォーラム 2011

 計測機器大手の米国Tektronix社の日本法人であるテクトロニクスは,2011年9月6日,高速ディジタル技術やパワー・デバイス技術とその... 続きを読む

レポート 2011年9月 9日

放熱性を高めたビルドアップ基板や分解コーナなどに人だかり ―― JPCA Show 2011

 プリント基板技術と実装技術に関する総合展示会「JPCA Show 2011(第41回 国際電子回路産業展)」が2011年6月1日~3日に東... 続きを読む

レポート 2011年6月 6日

ソフト・エラーの新要因やTSVの信頼性データなどが登場 ―― 国際信頼性物理シンポジウム(IRPS)2011レポート

 半導体の信頼性物理に関する世界最大規模の国際会議「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS:International Reliability... 続きを読む

レポート 2011年5月11日

多点マルチタッチや巨大な裸眼立体視ディスプレイに熱い視線 ―― 第21回ファインテック ジャパン レポート

 薄型ディスプレイ関連技術の総合展示会「第21回ファインテック ジャパン」が2011年4月13~15日に東京国際展示場(東京ビッグサイト)で... 続きを読む

レポート 2011年4月22日

トヨタ・グループ開発の標準鉛フリーはんだが各社から登場 ―― 第40回 インターネプコン・ジャパン・レポート

 電子機器の組み立て技術(はんだ付け技術)に関する国内最大の展示会「第40回インターネプコン・ジャパン」が,2011年1月19日~21日に東... 続きを読む

レポート 2011年1月21日

DDRメモリの製品動向と基板設計のポイントを解説 ―― テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2010

 計測機器の大手ベンダである日本テクトロニクスは,2010年10月26日,高速ディジタル・インターフェース技術と測定技術に関する講演会/展示... 続きを読む

レポート 2010年11月 4日

100Gの波長多重通信や散乱可視光の通信など,多様な発展を見せる光技術 ―― インターオプト2010

 光学技術と光学製品に関する展示会「インターオプト2010」が,2010年9月29日~10月1日にパシフィコ横浜(横浜市西区)で開催された.... 続きを読む

レポート 2010年10月 5日

不揮発メモリや3次元LSIなどの研究成果を発表 ―― VLSI 2010レポート

 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する最新の研究成果が披露される国際会議「Symposium on VLSI Technology」(... 続きを読む

レポート 2010年6月23日

コンデンサやベアチップに続いて,LED,RFID,2次電池もプリント基板の内層へ ―― JPCA Show 2010レポート

 プリント基板技術と実装技術に関する総合展示会「JPCA Show 2010(第40回国際電子回路産業展)」が2010年6月2日~4日に東京... 続きを読む

レポート 2010年6月 7日

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