2.5G/3G携帯電話の要素技術 ――通信以外の機能が充実し，複合サービス端末へ変身
同様のトレンドに従った製品として，米国Texas Instruments（TI）社の「OMAP」と米国Intel社の「Xscale」などがあります．TI社はOMAPを発売する以前から2G携帯電話向けにベースバンドLSIを供給していました．その延長線上でOMAPチップを開発しているため，OMAPチップにはコミュニケーション・プロセッサの機能も取り込まれています．また，CPUコアにはARM9を利用しています．
Xscaleは携帯電話よりもPDAへの採用が先行しています．近い将来，携帯電話の機能とPDAの機能がほぼ一致したときに，携帯電話向けのアプリケーション・プロセッサとして注目を集めることになると筆者はみています．それぞれのプロセッサの特徴を表4にまとめます．
〔表4〕携帯電話用アプリケーション・プロセッサの例
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プロセッサ名
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開発元
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対 象
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備 考
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| SH-Mobile | 日立製作所 | 2.5G，3G | アプリケーション・プロセッサの業界標準を目指す |
| OMAP | Texas Instruments社 | 2.5G，3G | 2G用チップ・セットをベースにC-CPU機能を取り入れる |
| Xscale | Intel社 | 3G | PDA向けとして売り込み，将来は携帯電話向けにも展開 |
参考・引用＊文献
（1） 「加賀電子とリンク・エボリューション，赤外線通信用IC開発」，『日経産業新聞』，日本経済新聞社，2002年10月9日．
おおた・ひろゆき
加賀電子（株）
◆筆者プロフィール◆
太田博之．20年近くにわたりGPS，携帯電話，ワイヤレスLAN，Bluetooth用システムおよびシステムLSI開発を経験．現在はBluetooth開発アライアンスhimicoプロジェクト（http://www.himico.com/）にコーディネータとして参加．システムLSI開発から次のフェーズへのステップアップを模索中．趣味は，あまたある標準通信規格をだれよりも早く理解すること．
