480Mbpsでデータを転送するUSB2.0のプリント基板設計 ――In-System Design社が示す設計ガイドライン
USB2.0の最大データ転送速度は480Mbpsである．従来のUSB1.1と比べて40倍の速さになった．ユーザにとっては利便性が向上したが，USB2.0対応機器の開発者には設計上の新しい課題が出てきている．ここでは，USB 2.0規格に準拠するためのプリント基板設計について解説する．なお，米国In-System Design社（現Cypress Semiconductor社）は，世界で最初にUSB2.0対応チップを開発した企業である． （編集部）
最近，電気街などでUSB2.0に対応した機器が見られるようになりました．USB2.0対応の製品が市場に普及しつつあるわけです．USB2.0はUSB1.1と比べてデータ転送速度が40倍も速く，IEEE1394（FireWireやi.Linkとも呼ばれる）との比較では，より速く，安く，さらに製品が開発しやすいという利点があります．今後さらなる需要が見込まれるUSB2.0の市場は，記憶装置（CD-ROM，DVD，MO，ハード・ディスク装置など）が4割程度を占めると予想されています．
