2007年05月の組み込みニュース

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2007年05月の組み込みニュース

I/F	■	Atheros，IEEE 802.11nのDraft 2.0に準拠する無線LANチップセットを発売　5.31
IP	■	CEVA，Dolby Digital PlusやDolby TrueHD，DTS-HDなどに対応した32ビットDSPコアを発売　5.31
LSI	■	Lattice，積和演算器を搭載するフラッシュ・メモリ内蔵FPGAを発売　5.30
計測器	■	ティアンドデイ，リチウム電池1本で約4年間稼働する防水温度記録装置を発売　5.29
ボード	■	オブジェクト，松下製AM3マイコン用の評価ボードを発売　5.29
電子部品	■	ルネサステクノロジ，2チャネルのCANコントローラを内蔵した32ビットCISCマイコンを発売　5.29
電子部品	■	セイコーインスツル，ゲーム機や携帯電話向けの温度スイッチICを発売　5.29
電子部品	■	エプソントヨコム，微弱無線などの通信用基準クロック向けSAW共振子を発表　5.28
情報家電	■	十条電子，入力したデータを自動的に暗号化するUSBメモリを発売　5.28
UML	■	Telelogic，自動車分野や通信分野に向けたUMLモデリング・ツール群を発売　5.24
RTOS	■	イーソル，POSIX仕様準拠のT-Kernel仕様OSを開発　5.14
開発環境	■	清水システムサプライ，誤認率が0.00001％以下の指紋認証キットを発売　5.14
電子部品	■	Texas Instruments，4チャネルのスイッチング電源をディジタル制御できるICを発売　5.14
市場動向	■	エプソントヨコム，タイと中国に水晶振動子などを生産する工場を建設　5.10
LSI	■	Altera，PCI ExpressやギガビットEthernetなどに対応したトランシーバを備えたFPGAを発売　5.9
ボード	■	プライムシステムズ，USB 2.0インターフェースを備えたVirtex-5 LXボードを発売　5.8
電子部品	■	三菱電機，消費電力を従来より15％抑え，実装面積を30％削減したサーボ・モータ向けパワー・モジュールを発売　5.8
計測器	■	Agilent Technologies，1Mポイントのメモリを備えた100MHz～500MHz帯域のオシロスコープを発売　5.7
情報家電	■	ウルトラエックス，ウィルコムのPHS無線通信モジュールを利用してインターネットに接続できるEthernetアダプタを発売　5.7
電子部品	■	TDK，アモルファス・シリコンを利用したアンプ付き可視光センサを発売　5.2
電子部品	■	松下電工，4種類のMicro USBコネクタを発売　5.2
電子部品	■	セイコーインスツルと東京農工大，直径0.95mmの超音波モータを開発　5.2
電子部品	■	エプソントヨコム，携帯電話やPDA向けの音叉型水晶振動子を発売　5.2
コンピュータ	■	PBJ，Core Duoプロセッサを搭載するタブレット型パソコンを発売　5.1

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