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2001年7月の組み込みニュース


LSI Intel,最大1.13GHzで動作するノートPC向けプロセッサを発売 7.31
計測器 日本データシステム,ポケット・サイズのUSB端子付きロジック・アナライザを発売 7.31
電子部品 IR,チップにグラス・パッシベーション処理を施したブリッジ整流器を発売 7.30
LSI Cirrus LogicがShareWave社を買収,家庭用無線ネットワーク分野を強化 7.30
LSI 東芝,USBコントローラとSDメモリカード・ホスト・コントローラ内蔵の16ビット・マイコンを発売 7.30
IP 動的リコンフィギャラブルPLD技術の企業Quicksilverが日本支社を設立 7.27
LSI NEC,ポリシリコン抵抗の絶対誤差が±10%のアナログ・セミカスタムLSIを発売 7.27
電子部品 東洋通信機,電源ON/OFF制御機能が付いた電圧制御機能付き温度補償型水晶発振器を発売 7.25
SOC 「半導体MIRAIプロジェクト」,70〜50nmプロセスで製造するSOC技術の開発に向けて研究を開始 7.24
SOC Samsung,ARM9/10コアのライセンスを取得 7.23
開発環境 ARM,MPEG-4などの符号化/復号化処理を高速化するミドルウェアとコプロセッサを提供 7.23
電子部品 National Semiconductor,スイッチング周波数1.4MHzのPWM方式反転型スイッチング・レギュレータICを発売 7.23
SOC Altera,オンチップ・バスの仕様を公開 7.19
情報家電 日立,SH-4を搭載したWearable PCを発売へ 7.19
電子部品 ローム,出力が150mWの半導体レーザを発売 7.19
開発環境 OSCI,SystemC Version 2.0のベータ版をリリース 7.18
LSI 三菱,送信時の消費電流が最大18mAのW-CDMA方式用中間周波数処理LSIを発売 7.18
開発環境 ステップ・サポート,短期/少人数制のUNIX系サーバ構築講座を開講 7.18
SOC 沖電気とSynopsys,システムLSIのテスト容易化設計手法を共同開発 7.17 
RTOS Microware,Motrola製プロセッサPowerPC向けOS-9 V3.0を発売 7.17
開発環境 Cynergy,同社のハード・ソフト協調検証環境向けにARMモデルを提供 7.16
Linux イーエルティ,VxWorks/pSOSからHard Hat Linuxへの移行サービスを開始 7.16
LSI 日立,実装面積が従来の1/2以下の128M/256Mビット・フラッシュを発売 7.13
LSI NEC,4MビットのDRAMを混載した3次元Y/C分離処理LSIを発売 7.13
開発環境 東陽テクニカ,インターネット対応のソフトウェア構成管理ツールを販売 7.12
RTOS 産業用機器メーカRadiSys,OS/9のMicrowareを買収へ 7.12 
LSI 三洋,PLL内蔵のラジオ・チューナ用LSIを発売 7.11
情報家電 三洋,ディジカメ用モータ・ドライバICを発売 7.11
電子部品 三菱電機と京セラ,携帯通信端末用の送信モジュールを共同開発 7.11
制御 日本科学未来館でASIMO,歩いた 7.10
電子部品 三菱,実装面積を従来の2/3に,重量を1/2にした半導体圧力センサを発売 7.10
情報家電 セイコーエプソン,LCDC,USB,IrDAなどの機能を組み込んだPDA向けARMプロセッサを発売 7.10
LSI 松下,消費電力が2WのMPEG-2エンコーダ・チップセットを発売 7.9
LSI 富士通,システム・イン・パッケージ専用の64MビットFCRAMを発売 7.6
LSI TI,GSM/GPRS携帯端末用チップセットを発売 7.5
I/F Agilent,USB2.0の認証試験に相当する機能を実現するオシロ用オプション・ソフトを発売 7.4
LSI 沖電気,128kbpsのPHS用ベースバンドLSIを発売 7.3
Linux エルミック,NECと共同でLinuxとITRONのハイブリッド環境を開発 7.1

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