三菱電機と京セラは，二つの周波数帯に対応した携帯通信端末用の送信モジュール「BA01301」を共同開発した．E-GSM（Enhanced-Global System for Mobile Communication）とDCS（Digital Cellular System）の周波数帯域で利用できる．2001年8月にサンプル出荷を開始する．サンプル価格は1,000円．
今回の共同開発品では，三菱電機がもつGaAs-HBT（Heterojunction Bipolar Transistor）を利用したパワー・アンプ用MMIC（Microwave Monolithic Integrated Circuit）および，そのモジュール化技術と，京セラの低温焼成多層基板LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技術，LTCCを使ったアンテナ・スイッチ・モジュール技術を利用している．
送信モジュールの容量は0.24cc．携帯通信端末のフロントエンド部として，送信回路は，送信用のパワー・アンプとその出力レベル制御に使われるレベル・モニタ用カプラ（方向性結合器），アンテナから電波を送信/受信制御するアンテナ・スイッチ・モジュールとを一体化した．
アンテナ端子の電力付加効率の改善を図った．従来のディスクリート部品で構成された携帯通信端末に比べて，連続通話時間を約20％以上伸ばせるようになったという．また，アンテナ端子からのサージ対策を実施しており，EN61000規格に適合している．
［図1］共同開発した携帯端末用送受信モジュール「BA01301」
三菱電機のホームページ
http://www.melco.co.jp/
京セラのホームページ
http://www.kyocera.co.jp/
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