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IR,チップにグラス・パッシベーション処理を施したブリッジ整流器を発売


 米国International Rectifier社は,産業用機器や家電製品向けのブリッジ整流器「GBLシリーズ」,「GBUシリーズ」を発売する.搭載されているチップには,グラス・パッシベーション処理を施しており,シリコン・パッシベーションのものに比べて温度特性が良いという.−55℃〜150℃の温度サイクル試験と温度85℃,相対湿度85%における耐熱試験に合格した.電源や携帯電話の回路などに利用できる.すでにサンプル出荷を開始している.サンプル価格は500円から.

 耐圧は50V〜1200Vを用意する.GBLシリーズの定格電流は4A,GBUシリーズの定格電流は,4A,6A,8Aのものがある.パッケージは4ピンSIP(single in-line package).GBUシリーズはパッケージの中央に実装用の穴がある.245℃以下の共晶ハンダと260℃の高温ハンダによる実装が可能.



GBLシリーズ,GBUシリーズの概要

シリーズ Io
(A)
IFSM(60Hzの場合)
(A)
I2t(60Hzの場合)
(A)
VRRM
(V)
TJ
(℃)
4GBL 4 158 104 50〜1200 -55〜150
4GBU 4 210 184 50〜1200 -55〜150
6GBU 6 210 184 50〜1200 -55〜150
8GBU 8 210 184 50〜1200 -55〜150



米国International Rectifier社のホームページ

http://www.irf.com/



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