フラッシュ・メモリの高速化技術と最新の不揮発性メモリの動向 ―― フラッシュの次を担うのは、フラッシュかそれとも...

柴田茂則,太田豊

tag: 半導体 電子回路

技術解説 2008年7月31日

表1 各種フラッシュ・メモリのカタログ値

メーカ 機種  電源電圧 ライト・サイクル時間 tWC リード・サイクル時間 tRC 内部データ転送時間 tR ブロック消去時間 tBERASE(東芝) tBERS(Samsung) 書き込み時間 tPROG
東芝 TC58NVG0S3A FT00  2.7V-3.6V  50ns 50ns 25μs  1.5ms(typ) 3ms(max) 200μs(typ) 500μs(max) 
Samsung Electronics社 K9F2G08U0A 2.7V-3.6V 25ns 25ns 25ns  1.5ms(typ) 2ms(max) 200μs(typ) 700μs(max)
(a)NAND型フラッシュ・メモリ
メーカ 機種  電源電圧 ライト・サイクル時間 tWC (Spansion/ST) tRC(SST) ライト・サイクル時間 tAVAV (Spansion/ST) tWP+tWPH(SST) アドレス・アクセス時間 tAVOV (Spansion/ST) tAA(SST) セクタ消去時間 tWHWH2(Spansion) tBE(SST) Brook Erase(ST) チップ消去時間 Chip Erasa Time (Spansion) tSCE(SST) Chip Erase(ST) 書き込み時間 tWHWH1 (Spansion) tBP(SST) Program(ST)
Spansion社 S29GL032A 2.7V-3.6V 90ns 90ns 90ns  500ms(typ) 32000ms(typ) 240μs(typ)
SST社 SST39VF3201 2.7V-3.6V 70ns 70ns 70ns 25ms(max) 50ms(max) 10μs(max)1word
STMicroelectronics社 M29W320D 2.7V-3.6V 70ns 70ns 70ns 600ms(typ) 40000ms(typ) 10μs(typ)1word
(b)NOR型パラレル・フラッシュ・メモリ  
メーカ 機種  電源電圧 シリアル・クロック FCLK FR(Winbond) FSCK(Spansion) ブロック消去時間 tSE チップ消去時間 tCE (SST/Winbond/三洋) tBE (ST/Spansion) バイト書き込み時間 tBP(SST) tBP1(1st Byte)/ tBP2(After 1st Byte) (Winbond) ページ書き込み時 tPP(ST/Winbond/ 三洋/Spanmsion)
SST社 SST25VF080B 2.7V-3.6V 66MHz 25ms 50ms(max) 10μs(max) ページ書き込み非対応 (AACモードあり)
STMicroelectronics社 M25P80 2.7V-3.6V 75MHz 600ms(typ) 8000ms(typ)   0.64ms(typ)
Winbond社 W25Q80 2.7V-3.6V 80MHz(×4) 120ms(typ) 12000ms(typ) tBP1=20μs tBP2=8μs(typ) 1.5ms(typ)
三洋半導体 LE25FW808TT 2.7V-3.6V 50MHz(×8) 100ms(typ) 250ms(typ)   0.3ms(typ)
Spansion社 S25FL008A 2.7V-3.6V 50MHz 500ms(typ) 6000ms(typ)   1.5ms(typ)
(C)NOR型シリアル・フラッシュ・メモリ
組み込みキャッチアップ

お知らせ 一覧を見る

電子書籍の最新刊! FPGAマガジン No.12『ARMコアFPGA×Linux初体験』好評発売中

FPGAマガジン No.11『性能UP! アルゴリズム×手仕上げHDL』好評発売中! PDF版もあります

PICK UP用語

EV(電気自動車)

関連記事

EnOcean

関連記事

Android

関連記事

ニュース 一覧を見る
Tech Villageブログ

渡辺のぼるのロボコン・プロモータ日記

2年ぶりのブログ更新w

2016年10月 9日

Hamana Project

Hamana-8最終打ち上げ報告(その2)

2012年6月26日