携帯電話向け高速シリアル伝送の実力を実デバイスで評価　――1チャネル当たり200Mbps，1.5mAを実現する"Mobile Video Interface"

● 規格準拠チップによる特性評価

　上記のような特徴を持つMobile Video Interfaceに準拠したチップとして，筆者らはLCD表示向け汎用ブリッジIC「S1D13S01」と「S1D13S02」を開発しました．S1D13S01はホスト側の，S1D13S02はターゲット側のブリッジICとして利用します．図8に，S1D13S01とS1D13S02を使ったシステムの構成例を示します．S1D13S02を用いることで2種類のパネル，例えばメインLCDパネルとサブLCDパネルを接続することができます．メインLCDパネルは二つ折り携帯電話の場合，2インチほどの大きさになります．一方，サブLCDパネルは背面の小さなパネルです．

　実際にこのICを用いて特性評価を行った結果を以下に紹介します．評価内容は，伝送路条件による200Mbpsデータ転送，EMI評価，アイ・パターンの三つです．

　なお，本評価では，伝送路のコネクタとして日本航空電子工業の「AA10試作（細線同軸）」，「FF05試作（FPC）」を使用しています．また，EMI評価については，TDKの3m法電波暗室を利用しました．

図8　システム構成図
S1D13S01とS1D13S02を使用した場合のシステム構成例を示す．S1D13S02には2種類のパネル（メイン・パネルとサブパネル）を接続することができる．