つながるワイヤレス通信機器の開発手法（12）　 ──ASICを設計する（後編）　CPUと周辺回路のインターフェース回路の実装

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　本文にあるとおり，AMBAはARM社が提唱するシステムLSI向けの内部バスの規格である．ARM社はAMBAを普及させるために無償でライセンスを提供している．その結果，サード・パーティのIPプロバイダは，こぞってAMBAに接続可能なハードウェアIPを開発した．

　AMBAには，APB（Advanced Peripheral Bus）とAHB（Advanced High-Performance Bus）の2種類のバス規格がある．AHBはCPU，メモリ周りの高速用バスであり，APBは周辺回路などの低速用バスである．また，それぞれを結ぶブリッジも用意されている（図A-1）．また，ARM社はAHB/APBインターフェースを持った汎用IP（製品名「PrimeCell」）も提供している（表A）²⁾．

　さらに，ARM社のCPUコアを使っていない国内のCPUメーカの中にも，AMBA対応のブリッジを自社のCPU用に用意して多くのAMBA対応ハードウェアIPを使用できるようにしている場合がある(図A-2)．

　現在，広く普及しているAMBAのバージョンは2.0である．AMBA1.0のときにAHBの前進であるASB（Advanced System Bus）が提案された．ASBとAPBで構成されるAMBA1.0はあまり普及しなかったが，改良されたAPBとAHBで構成されるAMBA2.0は，サード・パーティのIPプロバイダ，ARM社以外のCPUメーカ，システムLSI開発メーカなどに広く普及した．

　このAMBA2.0の発展形として，2003年6月にARM社からAMBA3.0の概要が発表された．AMBA3.0の仕様には本文中で説明している次世代バスAXIが含まれる．AXIの規格策定にはARM社だけでなく，ARM社のパートナ企業であるNECエレクトロニクス，セイコーエプソン，沖電気工業，東芝，富士通，松下電器産業，米国Motorola社，韓国Samsung社などのほか，EDAベンダの米国Cadence Design Systems社，米国CoWare社，米国Mentor Graphics社，米国Synopsys社，米国Verisity社，さらにスウェーデンのEricsson Mobile Platforms社なども参加した．

〔図A-1〕AMBA，PrimeCellを使ったシステムLSIの例

〔図A-2〕ARMコア以外でAMBAを使う場合

〔表A〕PrimeCell