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2007年10月の組み込みニュース
ボード
■
コンテック,PCI Expressに対応したRS-232-Cシリアル通信ボード7機種を発売
10.31
電子部品
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松下電工,外形寸法が1.25mm×2.0mm×0.55mmの照度センサを発売
10.30
RTOS
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QNX,カーネルを含むOSのソース・コードを公開
10.29
CPU
■
ARM,クアッド・コア構成で最大8000Dhrystone MIPSの処理性能を持つCPUコアを発売
10.25
開発環境
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キャッツが研究所のオープン記念セミナを開催,基調講演で形式手法の現状について解説
10.25
電子部品
■
ブリヂストン,A3サイズのカラー電子ペーパと湾曲可能なカラー電子ペーパを開発
10.23
コンピュータ
■
IBM,分散環境向けのストレージ一体型ブレード・サーバを発売
10.22
市場動向
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アドバネットがイタリアのコンピュータ・メーカの傘下に
10.15
LSI
■
Actel,低消費電力のフラッシュFPGAに最適化したARMコアを無償で提供
10.10
CPU
■
Sunと富士通,UltraSPARC T2プロセッサを搭載したSun SPARC Enterpriseサーバを発売
10.10
コンピュータ
■
AMDがITにおけるエコロジーや環境対策に関するシンポジウムを開催
10.4
コンピュータ
■
コンテック,二つのLow Profile PCIバス・スロットを備えるファンレスの組み込みコンピュータを発売
10.4
開発環境
■
ソフィアシステムズ,Windows CE 6.0とLinuxに対応したPHS携帯電話開発用の評価ボードを発売
10.4
計測器
■
タートル工業,サンプリング周波数が100kHzのUSBインターフェース付きA-D変換装置を発売
10.3
RTOS
■
イーソル,マルチコア・プロセッサ対応リアルタイムOSのスケジュール機能を拡張
10.3
制御
■
オムロン,HALCON画像処理ライブラリを利用できるマシン・ビジョン・システムを発売
10.2
LSI
■
NECエレクトロニクス,ARMのマルチコアを搭載したカーナビ向けシステムLSIを発売
10.2
ミドルウェア
■
富士ソフト,携帯型テレビ受信端末用ミドルウェアを発売
10.2
LSI
■
ローム,2種類の自動調光機能に対応した液晶バックライト用白色LEDドライバLSIを発売
10.1
RF
■
Siemensとソフトバンクモバイル,国際ローミング対応の通信モジュールを発売
10.1
電子部品
■
TI,携帯電話向けのバッテリ残量管理ICを発売
10.1
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