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2002年05月の組み込みニュース


LSI シャープ,外形寸法が15mm×9.6mm×8.7mmと小さい測距センサ発売 5.31
LSI エプソン,USB On-The-Go1.0に準拠したコントローラLSIを発売 5.29
電子部品 東芝,湾曲する8.4インチ型TFT液晶ディスプレイを開発 5.29
電子部品 ローム,電源電圧2.7〜3.6V,消費電力0.9mWのリモコン用受光モジュールを発売 5.29
市場動向 2003年の世界半導体市場は対前年比+21.7%増,パソコンや携帯電話の買い換え需要が市場をけん引 5.28
RF 松下電器産業,消費電流が24mAと小さいGPS向けRF ICを発売 5.28
電子部品 Novas Software,レジスタやデータ信号,制御信号などの情報を抽出してグラフィカルに表示するHDLデバッグ・ツールを発売 5.28
I/F Cypress,10GビットEthernet用フレーマとOC-192/STM-64用フレーマを1チップに集積したLSIを発売 5.28
I/F アジレント・テクノロジー,無線LANの相互接続性に関する認定機関を開設 5.27
情報家電 アイティアクセス,組み込みブラウザ「NetFront」をVxWorks上に移植して販売 5.27
ボード 松下電器産業,薄膜の抵抗やコンデンサ,インダクタを内部に埋め込めるフレキシブル基板を発売 5.21
情報家電 電機メーカ9社,青紫半導体レーザを用いた光ディスク・ビデオ・レコーダ規格「Blu-ray Disc」の規格書を公開 5.20
電子部品 東芝,供給電流が2mAと小さい大電力トランジスタ駆動用のフォトカプラを発売 5.20
電子部品 TOWA,集光・偏光と輝度調節の機能を組み込んだ液晶ディスプレイ向けバックライト用導光板を開発 5.20
情報家電 富士通エル・エス・アイ・ソリューションとエルミックシステム,ホーム・ネットワーク機器の開発に伴う共同プロジェクトを開始 5.19
開発環境 Accelerated Technology,SHプロセッサ向けの組み込みソフト開発ツール群を発売 5.19
LSI 三菱電機,家電製品用とリモコン用の4ビット・マイコンを発売 5.17
LSI Lattice,3.3Vで動作する伝播遅延時間2.5〜3.5nsのCPLDを発売 5.16
LSI ナショナル セミコンダクター,CSPに封止した消費電力350mWのFast Ethernet向け物理層トランシーバLSIを発売 5.15
Linux MontaVista Linux,IBMのネットワーク・プロセッサに対応 5.15
ボード LSI Logic,デュアル・チャネルのPCI-ULTRA160 SCSI RAIDボードを正式出荷 5.15
DSP 日本TI,USB接続のJTAGエミュレーション機能を搭載したTMS320C5000 DSPスタータ・キットを発売 5.15
電子部品 NECと富士重工,環境対応型自動車に搭載するマンガン系リチウムイオン組電池の実用化に向けて合弁会社を設立 5.14
SOC CoWareのハードウェア・ソフトウェア協調設計ツールがARMコアに続いてMIPSコアを正式サポート 5.14
制御 インターデザイン,VRMLモデルを取り込めるメカ・ソフト協調シミュレータを発売 5.13
情報家電 日本TI,NTSC,PAL,SECAMなどのアナログ・コンポーネント信号やRGB信号などに対応したビデオ・デコードICを発売 5.11
計測器 横河電機,1Gワードのメモリを搭載したデータ・レコーダ付きディジタル・オシロスコープを発売 5.10
CPU ARM,低消費電力でマルチメディア処理性能を高速化したARM11マイクロ・アーキテクチャを発表 5.9
CPU ARM,Javaコードの実行回路を内蔵するARM10EファミリのCPUコアを発売 5.9
計測器 ソニー・テクトロニクス,パルス/ビデオ・トリガ,FFT解析などの機能を搭載した薄型ディジタル・オシロスコープを発売 5.8
電子部品 松下電子部品,1MHz時のQ特性が80と高く,外形寸法が10mm×10mm×4.0mmと薄い電源用チョーク・コイルを発売 5.7
CPU NEC,804MIPSのインターネット機器向け64ビットRISCプロセッサを発売 5.2
LSI QuickSilver,動的リコンフィギャラブルPLDにCDMAソフトウェア無線の機能を実装して処理速度の向上を確認 5.2
SOC NEC,価格を従来品の約半分に抑えたディジタル・セットトップ・ボックス用システムLSIを発売 5.1



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