つながるワイヤレス通信機器の開発手法（8）　――アーキテクチャ設計を行う

　このマルチチップ・モジュールを採用した例として米国KC Technology社のBluetooth用モジュールがある．このモジュールは，1パッケージの中に高周波回路とベースバンド回路の二つのウェハが実装されている．同社は，ベースバンド回路（μPAXの部分）を設計開発し，ベースバンド単体でLSI化している．このベースバンドの部分を共通にして，高周波回路のチップを換えた製品を2種類用意している．一つは「KC6101-C」であり，これは消費電流が小さいが値段が高いタイプである．もう一つは「KC6101-H」で，消費電流は大きいが値段が安いタイプである．このように，マルチチップ・モジュールでは，回路の一部を共通化し，残った部分に異なるチップを利用することで，多様なユーザの要求に対応することができる．バリエーションをそろえる場合でも，新たにLSIを作成するよりはるかに廉価に開発を行うことができる．

　最近はSOCに対抗する技術としてSIP（system in package）ということばが出てきており，ここで説明しているマルチチップ・モジュールは最近ではSIPと呼ばれている．

　また，0.18μm，0.13μmと微細化が進み，マスク代が非常に高価になっているので，一時期ほど気軽にASICを作ることは難しくなっている．そのような場合，既存のASICのウェハと足りない機能のLSIのウェハをマルチチップ・モジュールにすることによって，マスク代が高くなるのを抑えることもできる．