0.4mm角RFIDチップ「ミューチップ」の設計技術 ――回路,アンテナ,実装,セキュリティ技術を組み合わせる
1 ミューチップとは?
まず,本RFIDチップ開発の背景について述べる.
●当初の開発目標は有価証券の偽造防止
ミューチップは名まえのとおり小さいチップを意味している.RFID技術を用いており,電池なしに内部のメモリ情報(識別番号など)を読み出すことができる(コラム「ミューチップは放射電磁波を,電子乗車券は誘導電磁波を利用」を参照).さまざまな局面での利用が想定されるため,できるだけ特定の応用をイメージしないように中性的なネーミングとした.
当初は紙幣などの有価証券の偽造防止を強く意識して開発を進めていた.本RFIDチップの外観を写真1に示す.外形は0.4mm角と,指の指紋と比べられるほど小さい.一方,厚さは0.06mmである.これは筆者らが提案し,すでに量産に入っている薄型非接触ICカード用のチップと同じ薄さである.
製造工程における取り扱いやすさや凹凸を考慮して,通常,半導体ウェハの厚さは規格化されている.トランジスタ素子はウェハ表面より数μmの深さに形成されるため,ウェハを薄くしてもチップの動作には影響しない.薄型チップの電気的特性については,SOI(silicon on insulator;絶縁層の上に単結晶シリコンを形成したウェハ)を用いて確認した.
半導体チップを薄くできれば,物理的な紙媒体との親和性が向上する.また,折り曲げの応力に対する柔軟性も増す.
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