SiPモジュールとは何か？ ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ
ディジタル・ビデオ・カメラには，システムの高密度実装が求められています．そこで，実装効率を上げるため，SiPの手法が利用されています．例えば，CPUと，データ・バスやアドレス・バスに接続されているメモリ部分を1パッケージ化すると効果的です．表2に各LSIのパッケージの大きさを，図5に表2のLSIをSiPにしたときの実装面積の比較を示します．複数のパッケージをプリント基板上に実装した場合（31mm角）と比較すると，プレーン型SiPでは約50％の，スタック型SiPでは約80％の実装面積を削減できます．図6に本事例のSiPの外観を示します．
〔表2〕CPU，SDRAM，フラッシュ・メモリのパッケージ
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名 称
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パッケージの大きさ
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パッケージの種類
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CPU
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13×13mm
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CSP
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SDRAM
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22×22mm
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TSOP
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フラッシュ・メモリ
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7×11mm
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FBGA
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〔図5〕CPU，SDRAM，フラッシュ・メモリをSiP化したときの実装面積
表2のパッケージ部品をプリント基板に並べて実装したときの実装面積を100％として比較した．プレーン型SiPでは約50％，スタック型SiPでは約80％，実装面積を低減できる．
〔図6〕ワイヤ・ボンディング後の外観
図5の構成に対して，ワイヤ・ボンディング実装を行った．
