SiPモジュールとは何か？ ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ
2）スタック型の実装方式
スタック型の実装方式には，ワイヤ・ボンディングどうしの積層実装と，フリップチップとワイヤ・ボンディングの積層実装の2種類があります．
ワイヤ・ボンディングどうしを積層する場合，従来の組み立て技術を利用できるため，製造コストが安くなります．しかし，ワイヤ・ボンディング領域を確保する必要があるため，上下のチップにある程度のサイズの差が必要となります．また，同じ理由により，下のチップには，中心にパッドのあるチップ（メモリ・チップなど）の採用が難しいという制約もあります．
一方，フリップチップとワイヤ・ボンディングを積層する場合，同じサイズのチップを積層できます．また，中心にパッドのあるチップでも搭載できます．ただし，フリップチップの実装設備が必要になるため，製造コストは割高になります．
図3に，実装形態に対する面積の比較を示します．従来のQFP（quad flat package）をプリント基板上に並べて実装した場合と比べると，スタック型SiPのサイズは1/5～1/6になります．
〔図3〕 SiPによる実装面積の削減
QFPをプリント基板上に並べた場合を100％としたとき，CSP実装，プレーン型SiP，スタック型SiPの面積を相対比較した．この割合は，搭載するチップの種類によって変わる．
