SiPモジュールとは何か？ ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ
●ワイヤ・ボンディングどうしの積層には制約がある
次に，SiPの基本構造と対応する市場について説明します．表1に，SiPのパッケージ構造の概要を示します．SiPの構造は，大きく「プレーン型」と「スタック型」の2種類に分類されます．
1）プレーン型SiPの実装方式
プレーン型SiPの実装方式には，ワイヤ・ボンディング方式とフリップチップ方式の2種類があります．
ワイヤ・ボンディング方式の場合，ワイヤ領域が必要となります．このため，実装面積はフリップチップ方式と比べて，やや大きくなります．しかし，従来の組み立て技術をそのまま適用できるため，製造コストが安くなります．
一方，フリップチップ方式の場合，LSIの回路面を基板端子側に実装するため，接続部の距離を最短にすることができます．このため電気的特性では有利になります．また，パッケージもチップ・サイズとほぼ同じ大きさを実現できます．ただし，製造コストはワイヤ・ボンディング方式と比べて，やや割高になります．
〔表1〕SiPの構造
|
実装方式
|
断面図
|
特 徴
|
|
|
プ |
ワイヤ・ボンディング方式 |
 |
|
| フリップチップ方式 |
 |
|
|
|
ス
タ ッ ク （ 積 層 ） 型 |
スタックBGA （ワイヤ・ボンディング＋ ワイヤ・ボンディング） |
 |
|
| スタックBGA （フリップチップとワイヤ・ボンディングの併用） |
 |
|
