SiPモジュールとは何か？　――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ

●従来のLSIと同等の信頼性を確保するための技術

　図10にSiPのテスト・フローを示します．以前のSiPのテストに対する考えかたは，「組み立て後の不良を避けるため，チップ単体の品質を保証する」というものでした．チップ単体で品質を保証するため，ウェハ・バーン・イン・テストやチップ・バーン・イン・テストによるKGD（known good die；品質保証済みのダイ・チップ）化を行っていました．しかし，KGD化するためには，テスト設備のインフラの構築，KGDインターポーザや専用ソケットなどの開発が必要になります．そのため，シングル・パッケージを利用する場合と比較して，製造コストが上昇する傾向にありました．

　また，最新の民生機器では，最先端プロセスを採用したチップを組み込んだSiPが要求されています．しかし，最先端プロセスのチップは，電源信号などのパッド・ピッチが狭いため，KGD用インターポーザにも狭ピッチ対応が要求されます．開発期間が増大したり，コストを上昇させてしまう要因となります．KGD化の考えかたは7～8年前から提唱されていますが，この考えかたは現在の主流とはなっていません．

　筆者らは，SiPに搭載する各LSIを非KGD品でも採用できるように，内部のテストをくふうしています．このテスト・フローにより，通
常のLSIと同等の品質と信頼性を保証したSiPを提供できています．

〔図10〕SiPのテスト工程
良品検査を通った各LSIは，組み立て，選別テスト，外観検査が行われてから出荷される．