SiPモジュールとは何か？　――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ

●SiP vs. SOC

　図1に，SiPとSOCの特徴を比較しました．図2には，開発期間と開発費の比較を示します．

1）さまざまな種類のチップと大容量メモリを混載できる

　製造プロセス上の問題から，SOCに搭載できるメモリの容量には上限があります．SiPの場合，製造済みのダイ・チップをそのまま利用するため，さまざまな種類の大容量メモリを混載できます．

　また，SOCのような大規模なLSIをSiPの中に取り込むこともできます．この場合，例えば追加機能のチップを混載することで，SOCの機能を簡単にバージョン・アップすることができます．

2）5～6週間でサンプル品を製作できる

　昨今の市場では，製品を市場に投入するスピードがシェア獲得の成否を大きく左右しています．製造済みのチップをそのまま利用する場合，SiPの仕様決定からサンプル提出までの期間は5～6週間程度です（日立製作所の例）．SOCの手法と比べて，開発期間を大幅に短縮できます．また，開発費用もSOCの場合の約1/3～1/4に抑えることができます．

〔図1〕 SOCとSiPの比較
SiPは，SOCと比べて開発コストが低く，開発期間も短縮できる．また，大容量のメモリを搭載できるなどの特徴がある．

〔図2〕 SOCとSiPの開発期間と開発費の比較
SiPの開発期間（仕様決定からサンプル完成まで）は約5～6週間である．また，実績のあるチップを利用する場合には，新規のチップの開発費が不要となる．つまりSOCと比べて，開発費を抑えることができる．