SiPモジュールとは何か？ ――「選択肢の一つ」から「必要不可欠な技術」へ
●3段のスタック型SiPを開発中
図11にSiPの対応市場を示します．SiPは，使用される分野によってパッケージ構造が変わります．携帯電話やディジタル・ビデオ・カメラなどの民生機器分野では，スタック構造が必須になっています．
筆者らは，今後，3段のスタック型SiPを開発していきます．また，発熱の大きいLSIを搭載し，信頼性が要求される分野（ネットワーク機器分野など）では，プレーン型SiPで対応していきます．
〔図11〕スタック型SiPとプレーン型SiPの市場でのすみ分け
ディジタル・カメラやディジタル・ビデオ・カメラ，携帯電話などは小型化の要求が強いため，スタック型SiPが向いている．一方，性能や信頼性に対する条件が厳しいネットワーク機器などにはプレーン型SiPのフリップチップ実装方式が向いている．
うみの・まさし
（株）日立製作所
◆筆者プロフィール◆
海野雅史．1987年，日立製作所に入社．1992年に米国Hitachi America社に出向し，メモリ・マーケティングを担当．1997年帰国後，DRAMマーケティングを経て，現在はSiP（MCM）のマーケティングを担当．
