PLD デバイス・アーキテクトの決断 ――Altera社 ARM-based Excalibur の場合

Roger May,Martin S. Won,Jason C. Chiang

tag: 組み込み 半導体

技術解説 2002年5月23日

 最大規模のARM-based Excaliburデバイス「EPXA10」について同じような分析を行うと,上記と類似した結果となりますが,若干異なるところもあります.EXPA10では,サブシステム機能を追加するためにLE数はわずか15%増えるだけです.EXPA10で使用される128KバイトのデュアルポートSRAMと256KバイトのシングルポートSRAMには,すでにデバイス内に存在する160個のESBのほかに,1,500以上のESBが必要になります.いずれの場合も,ハードIPのプロセッサ・サブシステムをプログラマブル・ロジックのリソースに置き換えると,ダイの大きさは2倍以上となり,デバイスのコストも高くなります.

 ハードIPのプロセッサ・サブシステムを組み込むそのほかの利点として,ユーザ側のエンジニアリング・リソースの削減が挙げられます.例えば,ハードIPのプロセッサ・サブシステムのすべての回路は,PLDベンダが徹底的にテストや検証を行っており,正確な動作とタイミングを確認しています.またPLDベンダは,開発用ボードやハードIPのプロセッサ・サブシステムに特化したソフトウェア・ルーチンなど,さまざまな開発サポート環境を用意しています.そして,既存のプロセッサ・サブシステムと同様の構成(既知の周辺回路によるリアルタイムOSの多様なサポートを含む)をとっているので,ソフトウェア開発とプログラマブル・ロジックのハードウェア開発を同時並行に進められます.これによって開発期間が短縮します.このような要因は,ユーザの設計面での負担を軽減し,商品化までの期間を短縮します.

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