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2006年12月の組み込みニュース


EDA ■ Cadence，搭載する組み込みソフトウェアの動作も含めて検証できるシステムLSI向けの機能検証環境を発売　12.28
LSI ■ テクノマセマティカル，フルハイビジョン対応のMPEG-2 CODEC LSIを発売　12.28
LSI ■ NECエレクトロニクス，HD DVDレコーダ/プレーヤ向けLSIを発売　12.27
LSI ■ エプソン，SDHCに対応したSDカード・ホスト・インターフェースLSIを発売　12.26
ボード ■ コンテック，入出力点数が128のPCI Express対応ディジタル入出力ボード4機種を発売　12.25
技術教育 ■ OMG認定の組み込み技術者向け資格試験が世界130カ国以上でスタート　12.20
LSI ■ Texas Instruments，産業用機器に使える36V動作の低ノイズOPアンプを発売　12.19
自動車 ■ NXP Semiconductors，FlexRayに対応したトランシーバLSIの量産出荷を開始　12.19
CPU ■ エプソン，MP3デコード・アクセラレータ回路を備える電子辞書・教育用機器向け32ビットRISCプロセッサを発売　12.14
電子部品 ■ ルネサス，ハロゲンフリーに対応した樹脂封止型のダイオードを発売　12.13
MEMS ■ Silicon Sensing Systems，ゼロ点温度変動が±2°/sと小さいMEMS角速度センサを発売　12.12
LSI ■ 三菱電機，放熱特性を向上させて実装面積を約30％縮小した20〜30Aのパワー・モジュールを発売　12.11
市場動向 ■ BCNがディジタル家電やパソコン関連商品の年末商戦の動向を発表，液晶テレビの需要の中心は40インチ型以上へ移行　12.6
ディスプレイ ■ Cirrus Logic，ディジタル・テレビ向けにD級アンプを内蔵したオーディオ信号処理ICを発売　12.6
LSI ■ Xilinx，I/O端子数やI/O端子の持つ機能を強化しつつ低コスト化を図ったFPGAを発売　12.6
技術教育 ■ フリースケール，68K/ColdFireアプリケーション・プログラム・コンテストを開催　12.4
電子部品 ■ 三菱電機，不要放射ノイズを抑える金属キャップ付きのUHF帯業務無線機用60W送信モジュールを発売　12.4
RTOS ■ T-Engineフォーラム，8ビットCPUや16ビットCPUでも動作するT-Kernel OSを開発　12.1
ボード ■ Matrox，ハイビジョン映像に対応したPCI Express規格のビデオ入出力ボードを発売　12.1



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