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ルネサス，ハロゲンフリーに対応した樹脂封止型のダイオードを発売
ニュース 2006年12月13日
ルネサス テクノロジは，ハロゲンフリーに対応した樹脂封止型のPINダイオード「HVL142AM-N」，「HVL142-N」とショットキー・ダイオード「HRD0103C-N」，「HSL226-N」，「HSD226-N」のサンプル出荷を開始した．例えばショットキー・ダイオードのHRD0103C-Nの順電圧は0.4V，逆電流は0.1μA，端子間容量は最大8pF，逆電圧は30V（定格値）．
PINダイオードは，P型半導体とN型半導体の間にIntrinsic層（真性半導体）が入った構造をとるダイオード，ショットキー・ダイオードは，金属と半導体の接合面で生じる整流作用のショットキー効果を利用するダイオードである．今回のダイオードでは，エポキシ樹脂の難燃剤に使用していたハロゲン元素の一つであるBr（臭素）を水酸化アルミニウムに変更した．これは製品安全試験・認証を行う米国UL（Underwriters Laboratories）が定めた安全性基準のUL94規格V-0の認定を受けた樹脂である．
[写真1] HSD226-NとHVL142AM-Nの外観
[表1] 各ダイオードの違い
PINダイオード
ショットキー・ダイオード
型名
HVL142-N
HVL142AM-N
HRD0103C-N
HSL226-N
HSD226-N
絶対最大
定格逆電圧
30V
30V
30V
25V
25V
接合部温度
125℃
125℃
125℃
125℃
125℃
電気的
特性
順電圧
1V
0.1V
0.4V
0.33V
0.33V
逆電流
100nA
100nA
0.1μA
450nA
450nA
端子間容量
1.35pF
0.35pF
8pF
2.8pF
2.8pF
パッケージ
EFP（0.8mm×
0.6mm）TEFP（0.8mm×
0.6mm）SFP（1.0mm×
0.6mm）
EFP（0.8mm×
0.6mm）
SFP（1.0mm×
0.6mm）
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