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三菱電機，放熱特性を向上させて実装面積を約30％縮小した20～30Aのパワー・モジュールを発売
ニュース 2006年12月11日
三菱電機は，放熱特性を向上させ，従来品と比べて実装面積を約30％縮小したパワー・モジュール「小型DIP-IPM Ver.4」を発売した．定格（コレクタ）電流が20Aの「PS21765」と同30Aの「PS21767」の2品種を用意する．本モジュールの外形寸法は31.0mm×52.5mm×5.6mm．エアコンや洗濯機，冷蔵庫などに組み込むモータのインバータ駆動に利用できる．
本モジュールは，パワー素子の実装に熱伝導率に優れた絶縁シートを採用し，モジュールとパワー素子の間の熱抵抗を従来より30％低減させた．これによりパワー素子の温度上昇を抑え，実装面積を縮小できたという．パワー素子には，ON電圧が小さい同社独自のCSTBTと呼ばれるIGBT（insulated gate bipolar transistor）を採用している．これはキャリア蓄積効果を利用したパワー素子で，従来のトレンチIGBTよりも低い飽和電圧を実現でいるという．
出力素子耐圧は600V．鉛フリーに対応する．
今後，定格電流が50A～70Aのパワー・モジュール（大型DIP-IPM Ver.4）も製品化する予定．
[写真1] PS21767の外観
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