組み込みネット新春特別企画 ―― 2013年,組み込み技術の展望
皆様,新年明けましておめでとうございます.昨年中は組み込みネットをご覧いただき,誠にありがとうございました.2013年も引き続き皆様からのご支持をいただけるように,スタッフ一同がんばってまいりますので,よろしくお願いいたします.
さて,今年は,新春特別企画として,2013年の組み込み技術がどのように変化していくのか,組み込み関連企業を中心に2013年の動向について話を伺いました.本企画が皆さまの今年1年の活動のヒントになれば幸いです.
●新春特集企画インタビュー
2012年11月14日~16日に開催された「Embedded Technology 2012」で注目を集めたのが,各種センサ・モジュールとマイコン,そして無線モジュールを組み合わせて「無線センサ・ネットワーク」を実現するデモンストレーションでした.例えば,家庭内の電力消費量を“見える化”するシステム,ビニールハウスや植物工場の環境を監視・制御するシステムなどに注目が集まりました.
こうした無線センサ・ネットワークはIT環境のクラウド・サーバにつながります.クラウド上に大量のデータを収集・蓄積し,そのデータを高性能サーバによって解析して,最適な制御方法やシステムの改善提案を導きだそうという試みが始まっています.
2013年は,組み込み業界において,こうした無線センサ・ネットワークに関係する開発案件が増えていくと見ています.これに伴って,センサ技術,マイコン技術,ワイヤレス技術,ネットワーク技術,クラウド技術の重要度が高まっていくことでしょう.そして,顧客の声を聞きながら,これらの技術を組み合わせて最適なシステムを構築・提案できる企業や人材が求められています.
第1回 経済産業省
2013年は「IT融合」で反転攻勢,中小企業の研究開発も手厚く支援
第2回 インテル
2013年 勘と経験と度胸(KKD)の製造プランや店舗プランもコンピューティングが教えてくれる!?
第3回 データテクノロジー
ミドルウェアと受託開発の技術蓄積を基にスマート・アグリ事業へ進出
第4回 横河ディジタルコンピュータ
2013年のソフトウェア開発環境は,ユーザ要求に踏み込んだ情報の可視化と品質担保が鍵
第5回 アークス
プロトコル処理のハード化で,10GビットEthernet通信のボトルネック問題を解決
●「ETアワード2012」インタビュー
ETアワードは,2012年からレギュレーションががらりと変わりました.「スマートエネルギー」,「オートモーティブ/交通システム」,「スマートアグリ」,「スマートヘルスケア」,「ロボティクス」,「モバイル/クラウド」の6部門になり,それぞれの分野のソリューションとしての優劣を評価する方針となりました.
組み込みシステム開発に利用される「コンポーネント(構成要素)」の標準化・共通化,そしてコモディティ化が進んでいます.いまや,開発したコンポーネントを個別に提供するだけでは安く買いたたかれてしまいます.複数のコンポーネントを組み合わせた「モジュール」として,あるいは運用・保守の方法やビジネス要素まで含む「ソリューション」として提案しないと,十分な利益を上げられなくなってきています.
この傾向は2013年に,ますます顕著になっていくことでしょう.顧客の声を製品に反映させるのは当然のことですが,もうひとひねりして,他ではまねのできない組み合わせを提供することが求められます.また,それを1社で実現できないときは,他社との協業や分業も重要な要素となってきます.
第1回 コア
国産衛星を利用して高精度測位を実現,位置情報を利用したサービスで生活を豊かに
第2回 日立ソリューションズ
ネットワーク経由の遠隔管理システムとクラウド,SNSを導入して農業経営を変革
第3回 富士通セミコンダクター
超低電圧昇圧電力管理ICを開発してエナジー・ハーベスティングの普及を後押し
第4回 ルネサス エレクトロニクス
1チップで多様なセンサの前処理を実現するプログラマブル・アナログICを開発
第5回 村田製作所
無線モジュールと圧電センサを組み合わせて「こんな物あったらいいな」を提案
●新春特別企画 広告クライアント
各分野で求められる最適なソリューションをご提案 ―― 富士通セミコンダクター(株)