PCI-X 2.0の仕様概要と設計方針（後編） ――I/Oセルの設計とパッケージング
●パッケージ設計への要求事項は増える
PCI-X 2.0はデータ転送が非常に高速なので，設計チームはチップに最適なパッケージを選択するため，以下のような点についての確認作業が必要になるでしょう．
- 信号インピーダンスの制御
- ピン割り当て
- 信号の配列
- 信号のグループ化
- 信号のクロストーク
- 信号遅延のマッチング
- パッケージ・レイヤのスタック・アップと内部配線
- パッケージの消費電力
PCI-X 2.0で新しく必要となるパッケージ・ピンには，次のようなものがあります．
- VIO（I/O電圧）
- VREF（I/O受信用リファレンス電圧）
- VTERM（外部I/Oターミネータ電圧）
- ECC（ECCに対応するためのピン）
また，同時スイッチングの影響を最小限に抑えるため，パッケージのパッド配置やレイアウトにも留意する必要があります．言い換えれば，設計者のみなさんはパッケージのLRC成分についても熟知するべきでしょう．
