3GIOはPCIの皮を被ったInfiniBandか? ――第3世代I/O規格の概要

渡辺 玲

tag: 組み込み 半導体 実装

技術解説 2001年10月16日

 Intel Developer Forum(IDF)- Fall 2001が米国カリフォルニア州San Jose市で8月27日~30日の4日間にわたり開催された.注目を集めたのは,Intel社が提唱するまったく新しいI/O規格である.3rd Generation I/O (3GIO)と呼ばれるこの規格は,長い間なぞに包まれていた.実は公開されたといっても,詳細はまだ秘密のベールの下なのだが,筆者なりの推測を含めたやや先走った技術解説を試みる.なにぶん断片的な情報しか公開されていないので,記事の内容は「当たらずと言えども遠からず」ということをご了承願いたい.筆者はこの先しばらく3GIOを追いかけてみるつもりなので,技術のさらなる詳細が発表されたら,また本誌で報告する予定である.  (筆者)

 3GIOについては名前は聞いたことがあるという読者も多いと思う.IDF開催前から米国AMD社の新I/O規格であるHyperTransportとのさや当てが何かとニュース・サイトをにぎわせた.HyperTransportの発表は2001年2月,一方の3GIOの発表は2001年3月である.それ以降,3GIOとHyperTransportはデッドヒートを繰り広げている.

 HyperTransport規格は,2001年7月に米国AMD社,米国Apple Computer社,米国Cisco Systems社,米国nVIDIA社,米国Sun Microsystems社,米国Transmeta社などの7社を加えて普及推進を目指すコンソーシアム(HyperTransport Technology Consortium)が設立された.そうそうたる顔ぶれである.技術内容のお披露目は7月24日~25日にSan Joseで開催されたPlatform Conferenceで行われた.

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