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2008年04月の組み込みニュース


ボード Honeywell,歩行者の位置情報を取得する自律航法センサ・モジュールを発売 4.30
LSI セイコーエプソンとE Ink,電子ペーパのコントローラICを共同開発 4.30
CPU STMicro,2.1Mバイトのフラッシュ・メモリを内蔵するARM9マイコンを発売 4.30
ボード コンテック,PCI Expressバス対応の絶縁型アナログ入出力ボード3機種を発売 4.30
LSI International Rectifier,Intel社のプロセッサ用電源仕様VR11.0とVR11.1に対応するDC-DCコンバータ用制御ICを発売 4.28
CPU ルネサス テクノロジ,車載向け16ビット・マイコン・シリーズに12グループ,36品種を追加 4.28
自動車 NECマイクロシステム,早稲田大学大学院 後藤研究室と共同で車載用の画像処理技術を開発 4.23
EDA CoWare,CPUのSystemCモデル上でソフトウェアをデバッグするための機能を仮想プラットホーム環境に追加 4.22
市場動向 IntelとSTMicroelectronics,両社のフラッシュ・メモリ部門を合わせた新会社Numonyx社を設立 4.22
電子部品 セイコーインスツル,3.2mm×2.5mm×0.9mmと小さいチップ型の電気二重層コンデンサを発売 4.21
技術教育 日本IBMなど3社,共同開催のセミナでモデル・ベース設計と形式手法の有効をアピール 4.20
LSI NECエレクトロニクス,300mA以上の電流でLEDを駆動するLEDドライバICを発売 4.18
EDA AgilentのRF設計環境とMentorのプリント基板設計環境が連係動作可能に 4.17
EDA Magma,ディジタル・アナログ統合データベースを備えるミックスト・シグナルLSI開発環境を発売 4.16
電子部品 サイレックス・テクノロジー,miniPCI Type lll-Aに準拠するIEEE 802.11a/b/g/nに対応した無線LANモジュールを発売 4.16
LSI TDK,出力電力が15Wおよび30Wの絶縁型DC-DCコンバータを発売 4.15
LSI IBMなど7社,32nm世代のHigh-kメタル・ゲート技術を利用したLSIの試作を完了,評価キットの提供を開始 4.15
電子部品 三洋半導体,電流定格が最大100A,オン抵抗が4mΩのパワーMOSFETを発売 4.14
市場動向 富士通マイクロエレクトロニクス,購買出身の新社長 岡田氏が顧客の立場に立った経営を表明,前社長辞任の経緯については語らず 4.14
計測器 Tektronix,任意信号発生器の信号生成ソフトウェアと,20GHzに対応したプローブを発売 4.9
コンピュータ IBM,POWER6プロセッサを搭載した新しいサーバを発売 4.9
開発環境 ソフィアシステムズ,Intel Atomプロセッサを搭載した携帯型インターネット機器やUMPCの評価・開発環境を発売 4.3
CPU Intel,Atomプロセッサの詳細を発表 4.2
LSI Actel,I/O端子の数を増やした低消費電力フラッシュFPGAを発売 4.2
LSI リコー,乾電池1本で動作する最小入力電圧が0.8VのDC-DCコンバータICを発売 4.2
RF ルネサス テクノロジ,UHF帯RFIDのリーダ/ライタ用ベースバンド信号処理ICを発売 4.2
ボード コンテック,Core Duo/Core 2 Duoプロセッサを搭載できるPICMG 1.3対応のCPUボードを発売 4.1
電子部品 エプソントヨコム,時計用ICと水晶振動子を内蔵したリアルタイム・クロック・モジュールを発売 4.1
制御 三洋半導体,複写機やレーザ・プリンタ向けのステッピング・モータ駆動用ハイブリッドICを発売 4.1
I/F NECエレクトロニクス,Certified Wireless USBとPCI Expressに対応したホスト・コントローラLSIを発売 4.1
EDA Synopsys,FPGA用論理合成ツールやラピッド・プロトタイピング・ボードを発売するSynplicityを買収 4.1
LSI Xilinx,処理性能が1,100DMIPSのPowerPCプロセッサ・コアを最大2個搭載するFPGAを発売 4.1



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