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2003年03月の組み込みニュース


開発環境 ■ グレープシステム，ネットワークやセキュリティ向けのミドルウェア製品を拡充　3.28
電子部品 ■ 三洋電機，2層記録が可能な光ディスクの書き込みに対応した青紫色半導体レーザを発売　3.27
CPU ■ 富士通と富士通ヴィエルエスアイ，スループットが1.2μsのA-Dコンバータを組み込んだ32ビットRISCマイコンを発売　3.27
情報家電 ■ Centillium Communications，50Mbpsの通信速度を実現するADSL技術を開発　3.26
LSI ■ アクセル，マルチレイヤ機能やビデオ・キャプチャ機能を備える組み込み機器向けグラフィックスLSIを発売　3.26
SOC ■ Synopsys，ロジックBIST回路挿入ツールにコア・テスト用ラッパの自動生成機能を追加　3.19
Linux ■ MontaVista，T-EngineにLinux実行環境を移植　3.18
LSI ■ 新日本無線，5V動作時に50pFの負荷を駆動できる水晶発振用ICのベアチップ供給を開始　3.17
電子部品 ■ ユアサコーポレーション，2種類の電圧を同時に出力できる効率92％のDC-DCコンバータ・モジュールを発売　3.17
LSI ■ エルピーダメモリ，ノイズを約半分に抑えた128Mビットのグラフィックス用メモリを発売　3.14
電子部品 ■ 太陽誘電，外形寸法が10mm×8mm×1mmのUWB用セラミックス・チップ・アンテナを開発　3.13
LSI ■ Texas Instruments，ローパス・フィルタが不要なD級アンプを発売　3.12
開発環境 ■ T-Engineフォーラム，電子IDの基盤技術の開発と普及を目指す「ユビキタスIDセンター」を設立　3.11
CPU ■ Brecis社，セキュリティ機能を強化したIEEE802.11a/b/g対応のネットワーク機器向けプロセッサを発売　3.11
I/F ■ NEC，面積を従来の約1/10に，消費電力を約1/3に削減した伝送速度10Gbpsのシリアル通信向けCDRマクロセルを開発　3.7
電子部品 ■ エーシーティ・エルエスアイ，静電容量型センサの静電容量差を電圧値に変換するICを発売　3.5
ディスプレイ ■ 三洋，シャープ，ソニーなどの5社が立体映像表示技術の普及を目指して「3Dコンソーシアム」を設立　3.4
計測器 ■ Cetecom，Bluetoothロゴ認証試験用テスタを日本で販売　3.4
EDA ■ ビー・テクノロジー，PSpice用デバイス・モデルの受託開発サービスを開始　3.3



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