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2003年02月の組み込みニュース


電子部品 ■ エルピーダメモリ，データ転送速度が400Mbpsの256MビットDDR-I SDRAMを発売　2.26
市場動向 ■ 中国・常州ハイテク産業開発区，電子・組み込みソフト企業誘致のための説明会を開催　2.26
UML ■ オブジェクトテクノロジー研究所，4月にUMLロボット・コンテストを開催　2.26
電子部品 ■ NECエレクトロニクス，V850E用開発キットを発売　2.26
情報家電 ■ オムロンソフトウェア，変換候補と予測候補を同時に表示できる10キー携帯機器向け日本語入力ソフトウェアを発売　2.25
電子部品 ■ International Rectifier，2個のnMOSFET素子をCSPに封止した携帯機器向けパワーMOSFETを発売　2.25
開発環境 ■ Virtio社，CPUモデルを組み込んだ1000万命令/sのソフトウェア開発用シミュレーション環境を国内で販売　2.21
開発環境 ■ イーソル，メモリースティックPRO対応機器向けFATファイル・システムの提供を開始　2.20
電子部品 ■ 新光電気工業，TCXOやSAWフィルタを内蔵した携帯機器向けGPSダウン・コンバータ・モジュールを発売　2.20
市場動向 ■ ユー・エル日本とエーペックスが合併，日本最大の安全規格試験・認証機関が誕生　2.20
電子部品 ■ NECトーキン，100kHz〜数GHzの広い範囲で低インピーダンス特性を持つノイズ対策用デカップリング素子を発売　2.19
計測器 ■ WaveCrest，PLL波形を実測・解析可能なタイミング/ジッタ解析用テスタを発売　2.17
電子部品 ■ International Rectifier，耐圧30VのDC-DCコンバータ向けMOSFETを発売　2.17
LSI ■ セイコーエプソン，動作電圧範囲を下回っても安定動作する定格1.5Vの乾電池用電圧検出ICを発売　2.17
LSI ■ 新日本無線，音の臨場感を6段階に設定ができるサラウンド機能を搭載した音声処理用プロセッサを発売　2.14
LSI ■ Motorola，DSPを内蔵したオーディオ機器向けマイコンとソフトウェアを発売　2.10
DSP ■ 三洋電機，USBインターフェースを備えたオーディオ向け24ビットDSPを発売　2.5



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