TSMCやIBM社などの製造ラインを使い，1/5～1/10の費用でLSIを試作　――複数ユーザが1枚のウェハに相乗りして試作コストを低減

　ここでは，複数ユーザが1枚のウェハに相乗りしてLSI試作の費用を削減する「マルチプロジェクト・ウェハ方式」のLSI試作サービスについて紹介する．プロセス技術の微細化とともに，LSIの試作にかかる費用が高くなってきている．マルチプロジェクト・ウェハ方式では複数のユーザで費用を分担するため，量産試作の場合と比べて1/5～1/10の費用でLSIを試作できる．最近では台湾TSMCのミックスト・シグナル・プロセスや米国IBM社のSiGeバイポーラCMOSプロセスなどを利用してLSIを試作することも可能となってきた．　　（編集部）

　「LSIの試作をもっと安価に，そしてもっと簡単にできたら...」と思っているLSI開発技術者の方は少なくないと思います．半導体プロセス技術の進歩とともに，LSIの開発費は高騰しており，LSI試作のしきいも高くなってきています．

　しかし，「マルチプロジェクト・ウェハ方式」や「乗り合いバス方式」，「シャトル便」などと呼ばれるチップ試作サービスを利用すると，比較的安価にLSIを試作することができます．これは，複数のユーザが1枚のウェハに相乗りする方式で，従来から大学や企業の研究・開発のためのLSI試作によく利用されてきた方法です．ディジタルLSIだけでなく，アナログLSIやミックスト・シグナルLSI，MEMS（micro electro mechanical system）デバイスなどの試作も行われています．最近ではLSIを開発しているファブレスのスタートアップ企業や中小企業だけでなく，大手半導体メーカが利用する例も増えています．

　ここでは，こうしたマルチプロジェクト・ウェハ方式のチップ試作サービスの詳細について解説します．