TSMCやIBM社などの製造ラインを使い，1/5～1/10の費用でLSIを試作　――複数ユーザが1枚のウェハに相乗りして試作コストを低減

　半導体の製造では，回路パターンをウェハに焼き付けるために「ステッパ」と呼ばれる露光装置を用います．ステッパは，ウェハ上の約20mm角ほどの領域を繰り返し露光していきます．マルチプロジェクト・ウェハ方式では，この20mm角の領域を複数のLSIに割り当てます．写真1はマルチプロジェクト・ウェハの例です．8インチ・ウェハの場合，1枚のウェハから約40～50個のチップを取ることができます．写真1の例では，約20社の28チップが同一マスクに含まれています．このウェハはチップごとに切り出され，ユーザに納品されます．

　マルチプロジェクト・ウェハ方式では，多くの場合，製造のスケジュールがあらかじめ決められています．つまり，「毎月1日と15日にマスク・データを受け渡し」といったぐあいに，決められたスケジュールに合わせて"乗り合いバス"や"シャトル便"が運行されます．スケジュールの融通はきかないので注意してください．

　現在，LSIの試作サービスを提供している企業や組織としては，台湾のCIC（Chip Implementation Center）やカナダのCMC（Canadian Microelectronics Corp.），フランスのCMP（Circuits Multi-Projects），欧州のEUROPRACTICE^注1，韓国のIDEC（IC Design Education Center），米国のMOSIS，日本のVDEC（東京大学大規模集積システム設計教育研究センター）などがあります．また，台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）^注2などのファウンドリ企業も同様のサービスを提供しています．

 注1；1995年にEC（欧州共同体）が設立したLSI試作サービスのプロジェクト．ベルギーの研究機関であるIMEC（Interuniversity MicroElectronics Center）などが中心となってサービスを提供している．
 注2；台湾のファウンドリ企業であるTSMCは，IPベンダや設計会社などと「CAP（CyberShuttle Alliance Partner）」と呼ばれる提携を結んでいる．

〔写真1〕マルチプロジェクト・ウェハの例

（a）ウェハ

（b）約20mm角領域の拡大図