PCI Express デザイン・ガイド ――LSI開発者のための設計Tips

中村正澄

tag: 半導体 実装

技術解説 2003年1月21日

●設計時に考慮すること

 アドイン・カードを設計する場合,以下のガイドラインを守らなければなりません.

1)ACカップリング・コンデンサの実装

 75nF~500nFのコンデンサを送信側信号にだけ実装しなければなりません.受信側については,システム側でコンデンサが実装されます.

2)最大線長は4インチ以下

 カード・エッジからPCI Expressのデバイスまでの線長を4インチ以下で配線しなければなりません.

3)レーン間の最大線長差

 FR4で5mil幅の配線の場合,レーンとレーンの最大線長の違いを4インチ以下にしなければなりません.

4)等長配線

 差動信号の正信号と負信号の配線長は5mil以下の等長でなければなりません.

5)そのほかのガイドライン

  • 差動信号は5mil幅, 5milスペース(5/5)
  • 信号ペアのスペースに20mil
  • 送信配線を表層に,受信を裏層に配線

 続いて,基板側のガイドラインを以下に示します.

1)ACカップリング・コンデンサ

 アドイン・カードと同様に,75nF~500nFのコンデンサを送信側信号にだけ実装しなければなりません.

2)最大線長は12インチ以下

 PCI Expressのデバイスからコネクタ・エッジまでの線長を12インチ以下にしなければなりません.

3)レーン間の線長差は最大7インチ以下

4)差動信号ペアの線長差は10mil以下

5)そのほかのガイドライン

  • 差動信号は5mil幅, 5milスペース(5/5)
  • 信号ペアのスペースに20mil
  • 送信配線を表層に,受信を裏層に配線

 ガイドラインを見ると,PCI Expressの基板やアドイン・カードの設計は,いままでのPCIの製造技術で十分に対応できる仕様となっていると思います.

 別の言いかたをすれば,設計上の課題は主としてデバイス側にあると言えるでしょう.

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