3GIOはPCIの皮を被ったInfiniBandか? ――第3世代I/O規格の概要

渡辺 玲

tag: 組み込み 半導体 実装

技術解説 2001年10月16日

3GIOの賢さ

●ハードウェア資産の使い回しができる

 3GIOはIntel社の提唱する技術である.また,10GビットEthernetにしても,InfiniBandにしても両者の後ろにはやはりIntel社がいる.例えばXAUIのドキュメントを一番多くIEEEに提出している会社はIntel社である.それらのチップの開発もIntel社内で進んでいるはずで,物理層で必要なトランスミッタ,レシーバ,SerDes,8b/10bエンコーダ,PLLなどはすでに持っているはずだ.つまり3GIOの物理層を10GビットEthernetやInfiniBandと同じ(または似たもの)にすることで,すでに持っているハードウェア資産の使い回しができるのである.これは賢い.新たな開発費はほとんどいらないし,スケジュール的にも無理がない.今までのPCIとは違うまったく新しい世界に進むのにゼロからのスタートではなく,手元に流用できる物がごろごろしているなんてなんと幸せなことか....そう考えると3年後の製品化も現実みを帯びてくる.もっとも今10GビットEthernetやInfiniBandを手がけていないチップ・ベンダは,置いてきぼりをくうことになるかもしれない.

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〔写真3〕Intel社の展示ブース

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