Device2Cloudオープンセミナ2012を開催します。
Device2Cloudコンテストは3回目の開催ですが、このようなオープンセミナを開催するのは始めてです。
なぜ学生向けコンテストが、企業も対象に含めながら無料のオープンセミナを開催するのか？を解説させてください。
"クラウド"はバズワードだと思っています。しかし、組込みシステム開発において、クラウドはバズワード以上の意味を持つ言葉です。
組込みシステムの大きな特徴は、NTCR要件として、４つのキーワードで表現しています。
N はnature（自然法則），T はtime（リアルタイム制御），C はconstraint（制約条件），R はreliability（信頼性）です。
これは、SESSAME(組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会)が、2002年の発足時から、組込み開発の重要なキーワードとして掲げています。
"クラウド"はこのNTCR要件を制約(constraint)から開放するテクノロジーとして考えられるのです。
たとえば、組込み＝制約(constraint)が全ての組込みシステムで重要になります。制約を考えなければ、コストなど無限大に考えられ、組込み機器として実装する必要性もないのですから。
メモリの制約、処理能力の制約、消費電力の制約、発熱の制約など多くの制約があります。
また、大きさへの影響では、フットプリントの最小化による、軽量・小型化が求められます。
みなさんがお使いの携帯電話やスマートフォンをイメージしていただければ分かりやすいです。
信頼性をはじめとする"品質"が重要なのも、説明の必要はないかもしれません。
バグがでない、故障しないというものが価値として重要性が減っている(自動車や医療系の機器は除く)と感じることが多くなっています。
最近はソフトウェア更新が可能なことが多くなっています。メモリは通信ができれば、ソフトウェア更新が可能です。
処理能力は、クラウド側で処理をさせる事で、組込み機器側での処理能力は、必要最低限になります。
例えば、画像処理の画像加工や文字認識はクラウド側で処理して、結果を端末で表示するのです。
面白い事例としては、クラウド側のコンピュータが処理するのではなく、人間が分担して作業し、結果を統合して返信する労働集約型のクラウドもあることです。
発熱は、クラウド側に処理を負担すれば処理能力が下がり、処理能力は下がります。マルチコアやメニーコアなども効果は期待できます。
大きさは、フットプリントとして如何に小さくするかが、機器の利便性を高めることになります。
近年は、高性＝高価値でなく、利用者に対する価値や体験が求められます。
今回のセミナは、この"価値"や"体験"を考える機会にしたいと考えます。
対象はコンテストの対象である教育機関の学生・先生だけでなく、企業の開発現場の方も対象にしています。
学生にはチャレンジして欲しいですし、企業の方には優秀な学生の採用と、アイディアの商用実現を期待しています。
近年のIT業界では、欧米発のサービスやシステムが注目を集めています。日本の産業界、教育機関として今できることをしっかりと提供していきたい。
TVに向かって政治に文句(愚痴)を言うのは誰でもできます。
今後の業界、社会において今、自分達ができることをやりませんか？ まずは自分が少しだけチェンジすることです。
このDevice2Cloudオープンセミナは、そんなチャレンジのトリガーになれればと思います。
申込は、こくちーずからお願いします。
アクセスできない場合には、infoATd2c-con.comまでメールください。ATは@にしてくださいね。
