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2007年03月の組み込みニュース


CPU 富士通,二つのモータのインバータ制御が可能な白物家電向け32ビット・マイコンを発売 3.30
MEMS Freescale,3.0mm×5.0mm×1.0mmのMEMS加速度センサ・モジュールを発売 3.28
電子部品 エプソントヨコム,ディジタル著作権管理に利用可能なID格納用ROMを備えるリアルタイム・クロック・モジュールを発売 3.27
EDA Calypto,クロック・ゲーティングによって低消費電力化できる箇所を静的に解析するソフトウェアを発売 3.26
ボード Matrox,CameraLinkに対応した廉価版のPCI/PCI-X画像入力ボードとPCI Express画像入力ボードを発売 3.20
CPU ActelとARMがフラッシュFPGA向け32ビットCPUコアを開発,無償で提供 3.20
LSI Altera,LEを12万個搭載する品種の消費電力が0.5W以下のFPGAファミリを発売 3.20
計測器 Tektronix,アナログ信号とディジタル信号を生成できる,サンプリング周波数が最高1.2GHzの任意波形生成器を発売 3.16
電子部品 TDK,書き換え寿命管理が行える産業用機器向けシリコン・ディスク・モジュールを発売 3.15
DSP Analog Devices,携帯ネットワーク機器向けDSPを発売 3.12
I/F Lantronix,Ethernetポートを備える組み込み用IEEE 802.11b/g無線モジュールを発売 3.8
計測器 National Instruments,同社のデータ収集システムに組み込める19種類の計測I/Oモジュールを発売 3.8
DSP Texas Instruments,PCIインターフェースを備える,処理性能が4,800MMACの画像処理用DSPを発売 3.8
技術教育 JASA,組み込み試験制度(ETEC)の導入に関するセミナを開催 3.8
ボード コンテック,動作温度範囲−20℃〜+60℃のCeleron M搭載組み込みコンピュータを発売 3.7
市場動向 2007年2月の自作パソコンの出荷台数は対前年同月比31.1%増,Windows Vistaがけん引 3.6
市場動向 2007年9月開催のTOKYO GAME SHOW 2007,今年はビジネス・デイを1日追加 3.5
ミドルウェア NTTコムウェア,複数の指紋認証端末のデータを一括管理できるシステムを発売 3.5
電子部品 タイコ エレクトロニクス レイケム,過電流,過熱状態から機器を保護する自己復帰型ヒューズを発売 3.5
LSI National Semiconductor,LVDSなどの信号の伝送距離を延長するチップセットを発売 3.5
電子部品 Xeline,24MbpsのPLCモジュールとその評価に利用できるPLCモデム装置を発売 3.2
CPU Infineon,動作温度範囲が−40℃〜+140℃の8051マイコンを発売 3.2
市場動向 メモリ・メーカのQimondaが2007年の事業方針を発表,パソコン以外にテレビやデジカメなどの市場開拓にも注力 3.2



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