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TDK,書き換え寿命管理が行える産業用機器向けシリコン・ディスク・モジュールを発売

 TDKは,書き換え寿命管理が行えるフラッシュ・メモリ・モジュール「GBDisk RA6」を発売する.ハード・ディスク装置の代替として利用できる,いわゆるシリコン・ディスク・モジュールである.外形寸法は2.5インチ型ハード・ディスクと同じ.内蔵メモリはNAND型フラッシュ・メモリ,記憶容量は最大8Gバイト.産業用機器や低消費電力が要求される機器,耐環境性(振動,高地)が要求される機器の記憶媒体として利用できる.

 SMART(self-monitoring analysis and reporting technology)コマンドに対応する.これを利用して,フラッシュ・メモリの不良ブロック管理を行ったり,書き換え寿命を予測できる.耐振動性は,非動作時に1500Gまで保証する.

 転送方式は,UltraDMAに対応する.バースト時の書き込み速度は23Mバイト/s(150倍速),ホストへの読み出し速度は24Mバイト/s(160倍速).4シンボル(40ビット)/1セクタのECC(error correcting code)機能を備えており,読み出し時に自動的にエラーを修復する.書き込み中に電源断が発生した場合は,書き込み対象以外のデータが破壊されることを阻止できる.フラッシュ・メモリ制御には,同社のコントローラIC「GBDriver RA6」を使用している.

 2007年4月より生産を開始する.


[写真1] GBDisk RA6の外観

■価格
80,000円(サンプル価格)

■連絡先
TDK株式会社
TEL: 047-378-9130
URL: http://www.tdk.co.jp/

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