TDK，書き換え寿命管理が行える産業用機器向けシリコン・ディスク・モジュールを発売

　TDKは，書き換え寿命管理が行えるフラッシュ・メモリ・モジュール「GBDisk RA6」を発売する．ハード・ディスク装置の代替として利用できる，いわゆるシリコン・ディスク・モジュールである．外形寸法は2.5インチ型ハード・ディスクと同じ．内蔵メモリはNAND型フラッシュ・メモリ，記憶容量は最大8Gバイト．産業用機器や低消費電力が要求される機器，耐環境性（振動，高地）が要求される機器の記憶媒体として利用できる．

　SMART（self-monitoring analysis and reporting technology）コマンドに対応する．これを利用して，フラッシュ・メモリの不良ブロック管理を行ったり，書き換え寿命を予測できる．耐振動性は，非動作時に1500Gまで保証する．

　転送方式は，UltraDMAに対応する．バースト時の書き込み速度は23Mバイト/s（150倍速），ホストへの読み出し速度は24Mバイト/s（160倍速）．4シンボル（40ビット）/1セクタのECC（error correcting code）機能を備えており，読み出し時に自動的にエラーを修復する．書き込み中に電源断が発生した場合は，書き込み対象以外のデータが破壊されることを阻止できる．フラッシュ・メモリ制御には，同社のコントローラIC「GBDriver RA6」を使用している．

　2007年4月より生産を開始する．

[写真1] GBDisk RA6の外観