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2002年03月の組み込みニュース


EDA 米国Simucad社,Verilog2001に対応した論理/故障シミュレータをHDL Conで公開 3.29
開発環境 日立,SH-4マイコンを搭載した車載情報端末向けの開発ボードを発売 3.28
電子部品 Philips,伝送速度12.5Gbpsの光通信向け非同期クロスポイント・スイッチを発売 3.27
情報家電 JEITA,地上波ディジタル放送の普及・推進を総務大臣に要請 3.27
電子部品 JEITA,インターネットを利用する電子部品情報検索/配信サービス会社を設立 3.27
LSI Lattice,SERDESトランシーバや10GビットEthernetライン・インターフェースのハード・マクロを組み込んだFPGAを発売 3.26
I/F エプソン,DMAやフラッシュ・メモリ,物理層処理などを1チップに集積したIDE-IEEE1394ブリッジLSIを発売 3.26
電子部品 ニプロン,オプションとして着脱式の無停電電源モジュールを用意するATX12V仕様対応の電源装置を発売 3.25
LSI NEC,3次元Y/C分離処理回路を内蔵したビデオ・デコーダLSIを発売 3.25
EDA Synopsys,セットアップ時の操作性をHDLシミュレータに合わせた等価性検証ツールを発売 3.19
市場動向 日立と三菱,大半の半導体事業を統合し,合弁会社を設立へ 3.18
MEMS Cypressの子会社,MEMS技術を利用するDWDM通信用ダイナミック・ゲイン・イコライザを発売 3.15
開発環境 SpecCの普及推進団体,SpecC関連の設計支援ツールを14大学,2研究機関に無償提供 3.15
IP TTPComの携帯電話用IPコアやファームウェアを,東芝が欧州向けi-mode携帯電話に搭載 3.15
CPU Motorola,フラッシュ・メモリを内蔵した68HC11互換の16ビット・マイコンを発売 3.11
技術教育 東大工学部,講義の重複や関連性を明示する検索ツールと遠隔教育システムを開発 3.6
SOC NEC,シリアルATA 1.0に準拠した物理層,データ・リンク層,トランスポート層のASIC向けIPコアを開発 3.5
LSI Mentor,クリティカル・パスに含まれる回路を解析して,構造に合わせた最適化アルゴリズムを適用するFPGA向け論理合成ツールを発売 3.5
電子部品 SMK,赤外線を用いた非接触型の操作パネルを開発 3.4



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