つながるワイヤレス通信機器の開発手法（4） ――ハードウェアとソフトウェアを切り分ける
○● COLUMU ●○
ASSPとASIC
本文の中で新規に開発するICをLSIと表現したが，一般的にはASICと呼ばれる場合が多い．ASICと対にして使われることばにASSPというものがある．ASSPとはApplication Specific Standard Products（特定用途向け標準IC）の略で，各半導体メーカのカタログに載っているLSIのことである．
現在，LSIの規模が大きく複雑になってきているため，ASSPを初めから1社または１半導体事業部だけで開発するのは困難になってきている．たいていの場合，半導体事業部と社内の装置事業部または社外の装置メーカが共同でICを作ることになる．その場合，最初にASICとして開発し，装置上で動作確認が終わったものをASSPとして販売することが多い．このようすを図Aに示す．図Aの流れは以下のとおりである．
- LSIメーカの半導体事業部は，A社の装置事業部とASICを共同開発する．その際，仕様書や設計データはA社から出される場合が多い．
- ASICができたところでA社はそれを製品に載せて機能や品質の確認を行う．
- ASICの確認が終わった後，LSIメーカはASSPとして他社（図AではB社，C社，D社）に外販する．この際，LSIメーカはメンテナンスやデリバリについて責任を負う．
上記の説明ではA社のメリットが見えにくいが，量産効果によるLSIの低価格化というメリットがある．また，権利関係（上記の1）で出した仕様書の知的財産権）によっては，売上の一部をロイヤリティとして入手することができる．もちろんA社はLSIメーカと協議のうえ，ASSPとしての外販を数ヵ月から1年程度遅らせることもできる．これらのしくみによってA社の優位性が保たれることになる．
やはり，最初の製品を考え出したメーカがいちばん強いということになる．エンジニアのみなさん，がんばってつねに「いちばん最初」となる製品を開発しましょう．
〔図A〕ASSPとASIC
