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2003年09月の組み込みニュース
市場動向
■
Fairchild,ソニーのグリーン調達に関する認定を取得
9.30
CPU
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NetSilicon,ARM9コア搭載ネットワーク対応機器向け32ビット・マイクロコントローラを発売
9.29
開発環境
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T-Engine上でT-KernelとWindows CE.NETが共存
9.25
SOC
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Tensilica,Xtensaに音声処理専用命令を追加するオプション機能を発売
9.25
LSI
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オムロン,廉価版のプログラマブル・アナログICを発売
9.25
I/F
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Philips,802.11a/gのデュアルバンドに対応したワイヤレスLAN用チップセットを発売
9.22
LSI
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IR,過電流保護機能を内蔵したPWMコントローラICを発売
9.22
LSI
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Cypress,ノイズしきい値を70nV/√Hzに改善したミックスト・シグナル版プログラマブル・デバイスを発売
9.16
I/F
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Broadcom,切手サイズで待機時の消費電力が5mWの携帯機器向け802.11b無線LANモジュールを発売
9.8
RF
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日立とルネサス,ミューチップのIDデータを読み取るための高周波LSIを共同開発
9.4
電子部品
■
ルネサス,メモリ容量が36MビットのQDR II SRAMを発売
9.4
RF
■
日立,0.4mm角のアンテナ内蔵型ミューチップを開発
9.2
CPU
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ルネサス,メモリースティックPROとUSB2.0ハイスピード・モードに対応した16ビット・マイクロコントローラを発売
9.2
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